Zarządzanie termiczne dla procesorów Intel® Xeon®owych

Dokumentacja

Konserwacja i wydajność

000006710

28-01-2020

UwagaAby obejrzeć pokazy na gnieździe LGA3647owym, sprawdź:

Kliknij temat lub temat, aby uzyskać szczegółowe informacje:

Omówienie zarządzania termicznego

Co to jest rozwiązanie do zarządzania wentylacją?

Rozwiązanie do zarządzania termicznego dla procesorów Intel® Xeon® MP, przeznaczonych do 4 lub 8-sposobówowych procesów wieloprocesorowych, jest specyficzne dla producenta płyty głównej i obudowy. Wszystkie procesory Intel Xeon z zastosowaniami produkty MP są sprzedawane jako zestaw składający się z skonfigurowanej:

  • Rozwiązanie termiczne
  • Płyty głównej
  • Podwozia
  • Zasilania

Aby uzyskać specyfikację zarządzania termicznego, skontaktuj się z producentem systemu lub z arkuszem danych procesora Intel Xeon. Tunel uzwojenia procesora (PWT) jest przeznaczony wyłącznie do użytku z serwerem ogólnego zastosowania (2U i Above) z procesorem Intel Xeon, a nie z procesorem Intel Xeon, MP lub procesorem Intel Xeon dla serwerów montowanych w stelażu 1U.

Czy możesz udostępnić mi podstawowe informacje o zarządzaniu termicznym?

Systemy wykorzystujące procesory Intel® Xeon® wymagają zarządzania termicznego. W niniejszym dokumencie założono ogólną wiedzę i doświadczenie w zakresie funkcjonowania systemu, integracji i zarządzania termicznego. Integratory spełniające podane zalecenia mogą zapewnić swoim klientom bardziej niezawodne systemy i zobaczą mniej klientów, którzy zwracają problemy z zarządzaniem termicznym. (Termin opakowany Intel® Xeon® obejmuje procesory, które są spakowane do użytku dla integratorów systemów).

Zarządzanie termiczne w systemach opartych na procesorach Intel Xeon może wpływać zarówno na wydajność, jak i poziom szumów systemu. Procesor Intel Xeon wykorzystuje funkcję monitora termicznego w celu ochrony procesora w czasie, gdy krzem w inny sposób operuje nad specyfikacją. W właściwie zastosowanym systemie funkcja monitor termiczny nie powinna być aktywna. Cecha ta ma na celu zapewnienie ochrony niezwykłych okoliczności, takich jak wyższa temperatura powietrza otoczenia lub uszkodzenie systemu (np. wentylator systemowy). Chociaż funkcja monitora termicznego jest aktywna, wydajność systemu może być niższa od normalnego poziomu wydajności. Jest to ważne, aby systemy te były tak skonstruowane, aby utrzymać niski poziom wewnętrznych temperatur otoczenia w celu zapobieżenia wprowadzaniu w procesorach Intel Xeon stanu aktywnego w monitorze termicznym. Informacje na temat funkcji monitora termicznego można znaleźć w zestawie danych procesorów Intel Xeon.

Dodatkowo w ramce moduł Intel Xeon sink ciepła wykorzystuje roztworem aktywnego przewodu nazywanego tunelem wiatru (PWT), który zapewnia wysoką jakość wentylatora. Ten wentylator procesora działa z stałą szybkością. Ten przewód zapewnia odpowiedni przepływ powietrza przez pochłaniacz ciepła przetwórczy, o ile temperatura otoczenia jest utrzymywana poniżej maksymalnej specyfikacji.

Zezwolenie procesora na działanie w temperaturach poza maksymalną określoną temperaturę operacyjną może skrócić żywotność procesora i może prowadzić do niezawodnych operacji. Spełnienie specyfikacji temperatury procesora jest w końcu obowiązkiem integratora systemu. W przypadku budowania systemów jakości wykorzystujących procesor Intel Xeon z założeniami konieczne jest staranne rozważenie ochrony termicznej systemu i zweryfikowania projektu systemu z wykorzystaniem testów termicznych. W dokumencie tym szczegółowo określone wymagania termiczne procesora Intel Xeon w zastosowaniach. Integratory systemu wykorzystujące zapakowany procesor Intel Xeon powinni zapoznać się z tym dokumentem.

Co to jest właściwa gospodarka termiczna?

Właściwa gospodarka termiczna zależy od dwóch głównych elementów: sink ciepła prawidłowo zamontowany w procesorach i wydajnego przepływu powietrza przez obudowę komputera. Najważniejszym celem zarządzania termicznego jest utrzymywanie go na poziomie lub poniżej jego maksymalnej temperatury roboczej.

Właściwe zarządzanie termiczne jest osiągnięte w przypadku przeniesienia ciepła z procesora do powietrza systemowego, który następnie jest odpowietrzany od systemu. Procesory Intel Xeon z zastosowaniami są dostarczane z wykorzystaniem ciepła i PWT, które mogą skutecznie przenosić ciepło procesora do atmosfery systemu. Integrator systemu jest odpowiedzialny za zapewnienie odpowiedniego systemu przepływu powietrza.

Operacje zarządzania termicznego

Jak zainstalować obiekt sink ciepła? Do procesora trzeba bezpiecznie podłączyć zlewkę ciepła (dołączoną do procesora Intel Xeon z zapakowanym procesorem). Materiał interfejsu termicznego (stosowany podczas integracji systemu) zapewnia skuteczny transfer ciepła z procesora do wentylatora bxts13a –.

 

Krytyczny: Korzystanie z procesora w ramce bez prawidłowego zastosowania dołączonego materiału interfejsu termicznego spowoduje unieważnienie gwarancji na procesory w ramce i może spowodować uszkodzenie procesora. Należy pamiętać o procedurach instalacyjnych udokumentowanych w podręczniku narzędzia do przetwarzania w ramce oraz w zestawieniu integracji.

Wentylator w tunelu wiatru jest wysokiej klasy wentylatorem, który zapewnia dobry lokalny strumień powietrza. Ten strumień powietrza przeniesie ciepła z pochłaniacza ciepła na powietrze wewnątrz układu. Niemniej jednak, przejście ciepła na układ powietrza systemowego to zaledwie połowa zadania. W celu wyciągania powietrza konieczne jest również wystarczające strumieniowe sterowanie systemem. Bez stałego strumienia powietrza przez system sink ciepła wentylatora oddaje się do ciepłego powietrza i dlatego nie może odpowiednio schładzać procesora.

Jak zarządzać systemem obiegu powietrza?

Poniżej przedstawiono czynniki, które określają systemowy przepływ powietrza:

  • Konstrukcja obudowy
  • Rozmiar obudowy
  • Umiejscowienie wlotu powietrza do podwozia i odpowietrzenia spalin
  • Pojemność i odpowietrzenie wentylatora
  • Lokalizacja gniazd (-ów) procesora
  • Umieszczanie kart i kabli dodatków

Integratory systemowe muszą zapewniać odpowiedni przepływ powietrza przez system umożliwiający skuteczne działanie grzejnika ciepła. Właściwa Uwaga dla przepływu powietrza w przypadku wyboru podzespołów i systemów konstrukcyjnych, które są ważne dla dobrego zarządzania termicznego i niezawodnego działania systemu.

Integratory wykorzystują dwa podstawowe współczynniki płyty głównej – w przypadku serwerów i stacji roboczych – klasy: Wariacje ATX i starszy serwer w obudowie. Firma Intel zaleca korzystanie z płyt głównych i obudów w zaATXych procesorach Intel Xeon w związku ze względami chłodzenia i napięcia.

Płyty główne konstrukcji serwerowe nie są zalecane, ponieważ takie konstrukcje nie są ustandaryzowane w celu skutecznego zarządzania termicznego. Niemniej jednak niektóre obudowy, skonstruowane wyłącznie na płytach głównych konstrukcji na formularzu, mogą zapewniać efektywny chłodzenie.

Poniżej przedstawiono listę wytycznych, które należy zastosować w przypadku integrowania systemu:

  • Otwory w obudowach muszą być funkcjonalne i niezbytne w ilościach: Integratory powinny być ostrożne, aby nie wybierać obudów, które zawierają wyłącznie otwory kosmetyczne. Otwory w środowisku kosmetycznym są tak skonstruowane, aby pozwalały na przepływ powietrza, ale mało lub nawet w rzeczywistości nie ma przepływu powietrza. Należy również unikać obudowy z nadmiernymi upustami powietrza. W tym przypadku bardzo mały przepływ powietrza nad procesorem i innymi składnikami. W obudowie ATX muszą być obecne osłony I/O. W przeciwnym przypadku otwarcie I/O może przewidywać nadmierne odpowietrzenie.
     
  • Otwory wentylacyjne muszą być właściwie usytuowane: Systemy muszą mieć właściwie umieszczone otwory wlotowe i wylotowe. Najlepsze miejsca dla powietrza pozwalają na wejście obudowy na podwozie i bezpośrednie przepływanie na procesor. Otwory wydechowe powinny być usytuowane w taki sposób, aby przed zakończeniem przepływu powietrza na drogach na drodze poruszać się przed różnymi składnikami. Szczególne umiejscowienie odpowietrza zależy od obudowy. W systemach ATX otwory wydechowe powinny znajdować się zarówno w dolnej, jak i u dołu obudowy. Ponadto, w przypadku systemów ATX, muszą być obecne osłony I/O, aby umożliwić podwozie powietrza w sposób zastosowany do odpowietrzania. Brak tarczy we/wy może zakłócać właściwy przepływ powietrza lub obieg w obrębie obudowy.
     
  • Kierunek przepływu powietrza w zasilaczu: Ważne jest, aby wybrać zasilacz z wentylatorem wylotu powietrza w odpowiednim kierunku. Niektóre zasilacze mają oznaczenia kierunku przepływu powietrza.
     
  • Wytrzymałość wentylatora zasilacza: Zasilacze do komputerów stacjonarnych zawierają wentylator. W niektórych obudowach, w których procesor działa zbyt ciepłie, zmiana zasilacza przy użyciu silniejszego wentylatora może znacznie poprawić przepływ powietrza.
     
  • Odpowietrzenie zasilacza: Dużo strumienia powietrza poprzez jednostkę zasilacza, która może być znaczącym ograniczeniem w przypadku nieodpowiedniego odcięcia. Wybierz jednostkę zasilacza z dużym upustem. Osłony przewodowe dla wentylatora zasilania zapewniają znacznie mniej oporność przepływu powietrza niż otwory wystemplowane na arkuszach metalowej obudowy urządzenia zasilającego.
     
  • Wentylator systemowy – czy powinien być używany? Niektóre obudowy mogą zawierać wentylator systemowy (poza wentylatorem zasilającym), aby ułatwić przepływ powietrza. Wentylator systemowy jest zwykle używany z pasywnymi pochłaniaczami ciepła. W niektórych sytuacjach wentylator systemowy poprawia chłodzenie systemu. Testy termiczne, zarówno z wentylatorem systemowym, jak i bez wentylatora, wykażą, która konfiguracja jest Najlepsza dla konkretnej obudowy.
     
  • Wentylator systemowy – kierunek przepływu powietrza: Przy wykorzystaniu wentylatoraa systemowego, upewnij się, że narysuje powietrze w tym samym kierunku, co cały systemowy przepływ powietrza. Na przykład wentylator systemowy w systemie ATX powinien działać jako wentylator wydechowy, przy czym powietrze z tego systemu może być wychodzące przez tylne lub przednie otwory podwoziowe.
     
  • Chroń przed gorącymi plamami: System może mieć silny strumień powietrza, ale nadal zawiera punkty aktywne. Punkty aktywne to powierzchnie w obrębie obudowy, które są znacznie ciepłe niż reszta powietrza podwozia. Takie obszary mogą być w niewłaściwy sposób pozycjonowane przez wentylatory wydechowe, karty, kable lub nawiasy klamrowe oraz podzespoły blokujące przepływ powietrza w obrębie systemu. Aby uniknąć aktywnych plam, należy umieścić Wentylatory w niepotrzebnej postaci, zmienić położenie kart na karty o pełnej długości lub użyć kart o połowie długości, retrasach i krawatu kabli, a także zapewnić odstępy wokół procesora.
Jak przeprowadzać testy termiczne?

Różnice w płytach głównych, zasilaczach, urządzeniach peryferyjnych i obudowach mają wpływ na temperaturę pracy systemów i procesory, które je uruchamiają. W przypadku wyboru nowego dostawcy dla płyt głównych lub podwozia lub w przypadku rozpoczęcia korzystania z nowych produktów testy termiczne są zdecydowanie zalecane. Testy termiczne mogą określać, czy określona konfiguracja obudowy – zasilacz-płyta główna zapewnia odpowiedni przepływ powietrza dla procesorów Intel Xeon w ramkach. Aby zacząć od najlepszego rozwiązania termicznego dla systemów opartych na procesorach Intel Xeon, należy skontaktować się z producentem płyty głównej w celu uzyskania obudowy i zaleceń dotyczących konfiguracji wentylatora.

Bajt referencyjny czujnika termicznego i termicznego
Procesor Intel Xeon ma unikatowe możliwości zarządzania systemem. Jedną z nich jest możliwość monitorowania temperatury procesora w odniesieniu do znanych ustawień maksymalnych. Czujnik ciepła procesora wyprowadza bieżącą temperaturę procesora i może być adresowany za pośrednictwem magistrali zarządzania systemem (SMBus). Bajt termiczny (8-bitów) informacji można odczytać z czujnika termicznego w dowolnym czasie. Stopień rozdrobnienia bajtu termicznego wynosi 1 °C. Odczyt z czujnika termicznego jest następnie porównywany z bajtem referencyjnym w odniesieniu do ciepła.

Bajt referencyjny ciepła jest także dostępny poprzez pamięć ROM informacje o procesorach na stronie SMBus. Ten 8-bitowy numer jest rejestrowany w chwili wyprodukowania procesora. Bajt referencyjny ciepła zawiera w programie preprogramowanym wartość odpowiadającą odczytowi czujnika termicznego w przypadku podnaciskania procesora na jego maksymalną specyfikację termiczną. Dlatego jeśli bajt termiczny odczytywany z czujnika termicznego jest większy niż bajt referencyjny ciepła, procesor działa hotter, niż pozwala na to specyfikacja.

Podkreślając każdy z procesorów w całkowicie skonfigurowanym systemie, odczytując czujnik termiczny każdego procesora i porównując go z bajtem referencyjnym dla każdego procesora w celu określenia, czy jest on uruchomiony w specyfikacji termicznej, może wykonywać testy termiczne. Aby odczytać zarówno czujnik termiczny, jak i bajt referencyjny ciepła, potrzebne jest oprogramowanie, które może odczytywać informacje z SMBus.

Procedura badania termicznego
Procedura przeprowadzania testów termicznych jest następująca:

UwagaJeśli testujesz system za pomocą wentylatorów o zmiennej prędkości systemowej, musisz uruchomić test w maksymalnej temperaturze pokojowej, która została określona dla systemu.
  1. Aby zapewnić maksymalne zużycie energii podczas testu, musisz wyłączyć automatyczne tryby zasilania lub zielone funkcjesystemu. Funkcje te są kontrolowane zarówno w systemie BIOS, jak i przez sterowniki systemów operacyjnych.
     
  2. Skonfiguruj metodę zapisu temperatury pokojowej przy użyciu precyzyjnego termometru lub thermocoupleów oraz kombinacji mierników termicznych.
     
  3. Wyłącz stację roboczą lub serwer. Jeśli system został prawidłowo zamontowany i procesor jest prawidłowo zainstalowany i umiejscowiony w stacji roboczej, system uruchamia się w zamierzonym systemie operacyjnym (system operacyjny).
     
  4. Wywołaj aplikację o stresach termicznych.
     
  5. Pozwól, aby program działał przez 40 minut. Pozwala to na podgrzanie i stabilizację całego systemu. Zanotować odczyt czujnika termicznego dla każdego procesora co 5 minut przez następne 20 minut. Zanotować temperaturę pokojową na koniec okresu 1-godzinnego.
Po zarejestrowaniu temperatury pokojowej Wyłącz system. Wyjmij pokrywę obudowy. Pozostawić system do ostygnięcia co najmniej 15 minut.
 

Korzystając z najwyższych z czterech pomiarów pobranych z czujnika termicznego, postępuj zgodnie z procedurą opisaną w sekcji, aby zweryfikować systemową gospodarkę termiczną.

Obliczanie w celu weryfikacji rozwiązania do zarządzania temperaturą systemu
W tym paragrafie wyjaśniono, jak określić, czy system może działać przy maksymalnej temperaturze roboczej, przy jednoczesnym zachowaniu procesora w jego maksymalnym zakresie roboczym. Wynik tego procesu wskazuje, czy należy poprawić systemowy przepływ powietrza lub maksymalną temperaturę pracy systemu w celu wyprodukowania bardziej niezawodnego systemu.

Pierwszym krokiem jest wybór maksymalnej temperatury pokojowej dla systemu. Wspólna wartość dla systemów, gdzie nie jest dostępna Kondycjonowanie powietrza, wynosi 40 °C. Temperatura ta przekracza maksymalną zalecaną temperaturę zewnętrzną dla platform opartych na procesorach Intel Xeon, ale można jej użyć, jeśli używana obudowa nie przekracza temperatury wlotu wentylatora o temperaturze do 45 °C. Wspólna wartość dla systemów, gdzie dostępna jest Kondycjonowanie powietrza wynosi 35 °C. Wybierz wartość odpowiednią dla Twojego klienta. Wpisz poniżej tę wartość w wierszu poniżej.

Przy zapisywaniu temperatury pokojowej zarejestrowanej po testach na linii B poniżej. Odejmij wiersz B od linii A i wpisz wynik w wierszu C. Różnica ta kompensuje fakt, że test został prawdopodobnie przeprowadzony w sali, która jest chłodnicą niż maksymalna temperatura pracy w systemie.

A. _________ (maksymalna temperatura pracy, zwykle 35 °c lub 40 ° C)

B. temperatura pomieszczeń _______ ° C na koniec testu

C. _________

Napisać najwyższą temperaturę zanotowaną od gazomierza w wierszu D poniżej. Skopiuj poniższy numer z linii C do wiersza E. Dodaj wiersz D i wiersz E i wpisz sumę z wiersza F. Ten numer reprezentuje najwyższy odczyt czujnika termicznego dla rdzeni procesora w przypadku gdy system jest używany przy określonej maksymalnej temperaturze pokojowej, działającej pod względem termicznym. Ta wartość musi znajdować się poniżej wartości bajtu referencyjnego w odniesieniu do ciepła. Napisz bajt referencyjny termicznego odczytu z linii G.

D. _________ maksymalny odczyt z czujnika termicznego

E. + _______ max. Regulacja temperatury eksploatacyjnej z wiersza C powyżej

_________ Max. odczyt czujnika termicznego w najgorszym przypadku pomieszczenie otoczenia

G. _________ referencyjny do odczytu bajta ciepła

Procesory nie powinny być uruchamiane w temperaturach wyższych od ich maksymalnej, określonej temperatury roboczej lub awarii. Przedziały w ramkach pozostaną w stanie termicznym, jeśli odczyt czujnika termicznego jest przez cały czas niższy od bajtu referencyjnego.

Jeśli linia F informuje, że rdzeni procesora przekroczyła maksymalną temperaturę, wymagana jest akcja. Systemowy przepływ powietrza musi być znacznie udoskonalony lub maksymalna temperatura pokojowa w systemie musi być obniżona.

Jeśli numer w linii F jest mniejszy lub równy bajtowi referencyjnemu, system zachowa przemieszczenie w przedziale w warunkach podobnych pod względem termicznym, nawet jeśli system funkcjonuje w jego ciepłej przestrzeni.

Do Podsumuj:
Jeśli wartość w wierszu F jest większa niż bajt referencyjny ciepła, dostępne są dwie opcje:

  1. Ulepsz systemowy przepływ powietrza, aby doprowadzić do temperatury wlotu wentylatora procesora (zgodnie z zaleceniami wystawionymi wcześniej). Następnie ponownie przetestuj system.
     
  2. Wybierz niższą maksymalną temperaturę pokojową dla systemu. Zwróć uwagę na klienta i typowe środowisko systemu.
Po wdrożeniu każdej opcji należy obliczyć ponownie obliczanie termiczne w celu weryfikacji rozwiązania.

 

Wskazówki dotyczące testowania
Skorzystaj z poniższych wskazówek, aby zmniejszyć potrzebę niepotrzebnego testowania termicznego:

  1. Podczas testowania systemu, który obsługuje więcej niż jedną szybkość procesora, przetestuj korzystanie z procesorów, które generują najwięcej energii. Procesory, które rozpraszają najwięcej energii, generują najwięcej ciepła. Testując ciepły procesor obsługiwany przez płytę główną możesz uniknąć dodatkowych testów z procesorami, które generują mniej ciepła dzięki tej samej płycie głównej i konfiguracji obudowy.

    Rozpraszanie mocy może się różnić w zależności od szybkości procesora i technologii Silicon. Aby zapewnić wybór odpowiedniego procesora do testowania termicznego systemu, zapoznaj się z tabelą 1 dla procesorów Intel Xeon z zawartoociami. Procesory Intel Xeon z założenia są oznaczone 5-cyfrowym numerem specyfikacji testowych, zwykle zaczynającym się na literę S.
     
  2. Proces przetwarzania termicznego z nową płytą główną nie jest konieczny, jeśli spełnione są wszystkie następujące warunki:
    • Nowa płyta główna jest używana z wcześniej przetestowaną obudową, która działała z podobną płytą główną
    • Poprzedni Test wykazał konfigurację, aby zapewnić odpowiedni przepływ powietrza
    • Ten procesor znajduje się w mniej więcej tym samym miejscu na obu płytach głównych
    • Na nowej płycie głównej będzie używany procesor o tym samym lub niższym porozpraszaniu energii
  3. Większość systemów jest uaktualniona (dodatkowa pamięć RAM, karty, dyski itp.) w czasie ich eksploatacji. Integratory powinny sprawdzać systemy, w których zainstalowano niektóre karty rozszerzeń w celu symulacji uaktualnionego systemu. Rozwiązanie do zarządzania termicznego działające dobrze w przypadku silnie załadowanego systemu nie wymaga ponownego przetestowania na lekko załadowane konfiguracje.

Specyfikacje zarządzania termicznego

Co to jest specyfikacja termicznego procesora Intel® Xeon®?

Moduł Intel Xeon – dane katalogowe (wymienione w tabeli 1) zawiera listę rozpraszania mocy procesorów Intel Xeon w różnych częstotliwościach pracy. W przypadku procesorów Intel Xeon najwyższa dostępna częstotliwość procesora zapewnia większą moc niż niższe częstotliwości. W przypadku budowania systemów, które będą korzystać z wielu częstotliwości roboczych, testy powinny być przeprowadzane przy wykorzystaniu procesora o najwyższej częstotliwości, ponieważ zwiększają one moc. Integratory systemów mogą przeprowadzać testy termiczne za pomocą thermocouples w celu określenia temperatury zintegrowanego rozpraszania ciepła procesora (więcej informacji można znaleźć w zestawie danych z procesorami Intel Xeon).

UwagaPonieważ PWT może być skonfigurowana w trybie próżniowym lub ciśnieniowym, temperatura wlotu przewodu powinna być pobrana od wlotu do wartości PWT, która może nie znajdować się na tej samej stronie co wentylator.

Prosta Ocena temperatury powietrza wchodzącego w skład ujścia ciepła może zapewnić niepewność w gospodarce termicznej systemu. W przypadku procesorów Intel Xeon w ramkach punkt próbny znajduje się na środku koncentratora wentylatora, o około 0,3 cm od wentylatora. Ocena danych testowych umożliwia określenie, czy system jest w stanie dostatecznym zarządzaniu termicznym dla procesora w ramce. Systemy powinny mieć maksymalną temperaturę 45 °C w maksymalnych oczekiwanych zewnętrznych warunkach otoczenia (zwykle jest to 35 °C).

Tabela 1: zapakowany procesor Intel Xeon – Specyfikacja cieplna , 1, 3

Częstotliwość rdzeni procesora (GHz)Maksymalna temperatura obudowy (c)Maksymalna zalecana temperatura wlotu wentylatora (c)Energooszczędny zasilacz o mocy obliczeniowej (W)
1.40694556.0
1.50704559.2
1.70734565.8
1,802694555.8
2784577.2
22704558
2,202 (B0)724561
2,202 (krok C1)754561
2,402 (B0)714565
2,402 (krok C1)744565
2,402,2(etap M0)724577
2,602744571
2,662 (krok C1)744571
2,662 (etap M0)724577
2,802 (krok C1)754574
2,802,2 (etap M0)724577
32734585
3,062 (krok C1)734585
3,062 (etap mo)704587
3,22,2 (etap M0)714592
 
Notatki
  1. Specyfikacje te pochodzą z arkusza danych procesora Intel Xeon.
  2. Ten procesor jest w stanie zawężać o technologię 0,13 mikro.
  3. procesory 400MHz Front Side Bus i FSB 533-Side Bus mają identyczne cechy termiczne.
  4. Do tych procesorów należą dyski iL3 z procesorami 1 MB i 2 MB (tylko 3,2 GHz) pamięci cache.
Co to są zalecenia dotyczące obudowy?

Integratory systemowe muszą korzystać z obudowy ATX, która została specjalnie zastosowana do obsługi procesora Intel Xeon w zastosowaniach. Aby uzyskać więcej informacji o obudowie, która obsługuje procesor Intel Xeon z zapakowanymi procesorami, należy zapoznać się z omówieniem integracji. Obudowy zaprojektowane specjalnie do obsługi procesora Intel Xeon będą dostarczane wraz z odpowiednią obsłudze mechanicznego i elektrycznego procesora, a także zwiększonej wydajności cieplnej. Firma Intel podjęła próbę przetestowania obudowy na potrzeby procesorów Intel Xeon obsługujących płyty firmowe. Obudowa przekazująca takie testy termiczne zapewnia integratora systemowe w celu określenia, która obudowa ma być poddana ocenie.