Zalecenia dotyczące zarządzania termicznego w przypadku procesorów Intel® dla komputerów stacjonarnych

Dokumentacja

Instalacja i konfiguracja

000006744

12-11-2020

Zalecenia dotyczą profesjonalnych integratorów systemów, które budują komputery z płyty głównej, obudowy i urządzeń peryferyjnych. Obejmują one zarządzanie termiczne w systemach stacjonarnych za pomocą wbudowanych procesorów Intel® do komputerów stacjonarnych. Procesory są pakowane w pudełka z wentylatorem – bxts13a – i z trzyletnim gwarancją.

Warto dysponować ogólną wiedzą i doświadczeniem w zakresie działania komputera stacjonarnego, integracji i zarządzania termicznego. Zalecenia pozwalają na wydajniejsze komputery i zmniejszają problemy związane z zarządzaniem termicznie.

Kliknij temat lub temat, aby uzyskać szczegółowe informacje:

Zarządzanie termiczne

Systemy wykorzystujące procesory z zapakowanymi procesorami wymagają zarządzania termicznego. Pojęcie zarządzania termicznego odnosi się do dwóch głównych elementów:

  • Bxts13a – prawidłowo zainstalowany dla procesora
  • Skuteczny przepływ powietrza przez obudowę systemu

Celem zarządzania termicznego jest utrzymywanie procesora na poziomie lub poniżej jego maksymalnej temperatury roboczej.

Właściwe zarządzanie termiczne wydajne transfery ciepła z procesora do powietrza systemowego, które następnie wykonuje odpowietrzenie. Procesory stacjonarne są dostarczane z wentylatorem o wysokiej jakości bxts13a –, aby skutecznie przetransferować ciepło procesora do atmosfery systemu. Producenci systemów są odpowiedzialni za zapewnienie odpowiedniego systemu przepływu powietrza poprzez wybór odpowiedniej obudowy i składników systemu.

Zapoznaj się z poniższymi zaleceniami, aby osiągnąć dobry systemowy przepływ powietrza i sugestie dotyczące poprawy skuteczności rozwiązania systemowego zarządzania termicznego.

Wentylator bxts13a –

Ogólne procesory Intel® opakowane do komputerów stacjonarnych są dostarczane ze standardowym zlewem fanheat z materiałem interfejsu termicznego stosowanym w tym samym celu. Niektóre procesory nie są jednak dostarczane z fanheat sink.  Zapoznaj się z procesorem Intel® w ramce i bez wentylatora bxts13a – dla procesorów wysyłanych bez sink fanheat.

Materiał interfejsu termicznego (TIM) jest krytyczny dla zapewnienia skutecznego transferu ciepła z procesora do wentylatora bxts13a –. Przed wykonaniem instrukcji instalacji bxts13a –ów procesora i wentylatora należy zawsze upewnić się, że materiał interfejsu termicznego jest poprawnie stosowany. Możesz odwoływać się do Tim aplikacji.

Procesory z załączonymi procesorami zawierają również kabel wentylatora. Przewód wentylatora łączy się z nagłówkiem energooszczędnym zamontowanym na płycie głównej, aby zapewnić zasilanie wentylatora. Większość aktualnego wentylatora procesora heatsinks zapewniać informacje o prędkości wentylatora w odniesieniu do płyty głównej. Tylko płyty główne ze sprzętowym układem monitorującym mogą korzystać z sygnału o prędkości wentylatora.

Procesory w ramkach wykorzystują wysokiej jakości wentylatory, które zapewniają dobry strumień powietrza. Ten lokalny strumień powietrza przeniesie ciepła z bxts13a –ów na powietrze wewnątrz układu. Niemniej jednak, przejście ciepła na układ powietrza systemowego to zaledwie połowa zadania. W celu wyciągania powietrza wymagany jest wystarczający przepływ strumieniowy systemu. Niezrównany strumień powietrza przez system wentylator bxts13a – umożliwia recyrkulację ciepłego powietrza i może nie zapewniać odpowiedniej chłodzenia procesora.

Systemowy przepływ powietrza

Systemowy przepływ powietrza określany jest poprzez:

  • Konstrukcja obudowy
  • Rozmiar obudowy
  • Umiejscowienie wlotu powietrza do podwozia i odpowietrzenia spalin
  • Pojemność i odpowietrzenie wentylatora
  • Lokalizacja gniazd (-ów) procesora
  • Umieszczanie kart i kabli dodatków

Integratory systemowe muszą zapewniać przepływ powietrza przez system, aby umożliwić bxts13a – wentylatorowi skuteczne działanie. Właściwa Uwaga dla przepływu powietrza w przypadku wyboru podzespołów i komputerów budowlanych ważne dla dobrego zarządzania termicznego i niezawodnego działania systemu.

Integratory wykorzystują kilka podstawowych konstrukcji obudowy dla systemów stacjonarnych, takich jak ATX lub konstrukcji microATX. Za pomocą technologii opracowano podkategorię konstrukcji microATX o nazwie Mini-ITX w celu zachowania zgodności z platformami Intel®-basedymi.

W systemach wykorzystujących komponenty ATX przepływ powietrza znajduje się zwykle w zakresie od przodu do tyłu. Powietrze doprowadza do obudowy z przodu i jest przekreślone przez wentylator zasilający i tylną wentylator obudowy. Wentylator zasilający umożliwia wylot powietrza przez spód obudowy. Rysunek 1 przedstawia przepływ powietrza.

Zaleca się korzystanie z płyt głównych i obudów w obudowach ATX i konstrukcji microATX dla procesorów zapakowanych. Współczynniki formy ATX i konstrukcji microATX zapewniają spójność przepływu powietrza z procesorem i upraszczają montaż i uaktualnianie systemów stacjonarnych.

Składniki zarządzania termicznego ATX są inne niż dla dzieci w składnikach. W ATX procesor znajduje się blisko zasilacza, a nie w porównaniu z przednim panelem obudowy. Zasilacze, które z obudowy napędzają powietrze, zapewniają właściwy przepływ powietrza dla aktywnego wentylatora heatsinks. Aktywny wentylator w ramce umożliwia efektywniejsze bxts13a – procesora w połączeniu z wentylatorem zasilanym energią elektryczną. W rezultacie przepływ powietrza w systemach opartych na procesorach może przepływać od przedniej części obudowy, bezpośrednio na płycie głównej i procesora, a także poprzez otwory wylotowe w zasilaniu energią elektryczną. Zalecamy korzystanie z obudów w obudowach, które są zgodne z poprawką ATX w specyfikacji 2,01 lub nowszej.

Obudowa typu Tower ATX, zoptymalizowana pod kątem procesora z aktywnym wentylatorem bxts13a –

Jedną z różnic między obudową konstrukcji microATX a ATX obudowy jest to, że położenie i Typ zasilacza może się różnić. Udoskonalenia zarządzania termicznego, które dotyczą obudowy ATX, dotyczą również konstrukcji microatxów.

Wskazówki dotyczące integrowania systemu
  • Otwory wentylacyjne muszą być funkcjonalne i nienadmierne w ilości: integratore powinny uważać za niewybierające obudowy, które zawierają tylko otwory kosmetyczne. Otwory kosmetyczne pozwalają na wykorzystanie powietrza w obudowie, ale nie ma w rzeczywistości powietrza (lub niewielkiej atmosfery). Zalecane jest również unikanie obudowy z nadmiernymi upustami powietrza. Na przykład, jeśli dziecko w obudowie ma duże upusty powietrza na wszystkich bokach, wówczas większość powietrza znajduje się w pobliżu zasilacza i natychmiast opuszcza energię elektryczną lub w pobliżu. W konsekwencji bardzo niewielkie obroty powietrza nad procesorem i innymi składnikami. W obudowach ATX i konstrukcji microATX muszą być obecne osłony I/O. W przypadku braku osłon, otwarcie we/wy może umożliwiać nadmierne odpowietrzenie.
  • Otwory wentylacyjne muszą być właściwie usytuowane: systemy muszą posiadać właściwie umieszczone otwory wlotowe i wylotowe. Najlepszym miejscem dla odpowietrzań jest możliwość wejścia obudowy i przepływu na ścieżkę za pośrednictwem systemu po komponenty, a bezpośrednio nad procesorem. Szczególne położenia odpowietrzania zależą od typu obudowy. W większości komputerów stacjonarnych z dziećmi znajduje się blisko przodu, dzięki czemu otwory wentylacyjne na panelu przednim działają najlepiej. W systemach wieżowych w obudowie typu Tower otwory wentylacyjne w dolnej części panelu przedniego działają. W systemach ATX i konstrukcji microATX otwory wentylacyjne powinny znajdować się zarówno na przedniej, jak i u dołu obudowy. W systemach ATX i konstrukcji microATX muszą być zainstalowane osłony i/O, aby zapewnić poprawne odpowietrzenie do powietrza w obudowie. Brak tarczy we/wy może zakłócać właściwy przepływ powietrza lub obieg w obrębie obudowy.
  • Energooszczędny kierunek przepływupowietrza: Zasilacz musi mieć wentylator, który doprowadza powietrze w odpowiednim kierunku. W przypadku większości systemów ATX i konstrukcji microATX, zasilacze działające jako wentylatory wydechowe, które z systemu pracują najbardziej wydajniej dzięki aktywnemu wentylatorowi heatsinks. W przypadku większości systemów dziecka wentylator zasilający działa jako wentylator wydechowy, a wylot powietrza systemu wentylacyjnego na zewnątrz obudowy. Niektóre zasilacze mają oznaczenia kierunku przepływu powietrza. Upewnij się, że na podstawie konstrukcji systemowej jest używana właściwa moc zasilająca.
  • Siła wentylatorazasilacza: Zasilacze z gniazdka PC z wentylatorem. W zależności od typu zasilacza wentylator może wyrysować powietrze na obudowie lub poza nią. Jeśli otwory wlotowe i wylotowe są właściwie usytuowane, wentylator zasilający może narysować wystarczającą ilość powietrza dla większości systemów. W niektórych obudowach, w których procesor działa zbyt ciepłie, zmiana zasilacza przy użyciu silniejszego wentylatora może znacznie poprawić przepływ powietrza.
  • Odpowietrzeniezasilacza: ponieważ prawie wszystkie obroty powietrza przez jednostkę zasilania energią elektryczną muszą być dobrze odpowietrzane. Wybierz jednostkę zasilacza z dużym upustem. Osłony przewodowe dla wentylatora zasilania zapewniają znacznie mniej oporność przepływu powietrza niż otwory wystemplowane na arkuszach metalowej obudowy urządzenia zasilającego. Upewnij się, że kable dyskietek i dysków twardych nie blokują gniazdek powietrza w obudowie.
  • Wentylator systemowy – czy powinien być używany? Niektóre obudowy mogą zawierać wentylator systemowy (poza wentylatorem zasilającym), aby ułatwić przepływ powietrza. Wentylator systemowy jest zwykle używany z pasywnym heatsinks. Wentylator systemowy z wentylatorem heatsinks może mieć różne wyniki. W niektórych sytuacjach wentylator systemowy poprawia chłodzenie systemu. Czasami wentylator systemowy umożliwia recyrkulację ciepłego powietrza w obudowie, co zmniejsza wydajność termiczną bxts13a –ów wentylatora. W przypadku stosowania procesorów z wentylatorem heatsinks zamiast dodawania wentylatora systemowego, zwykle lepszym rozwiązaniem jest zmiana zasilacza z bardziej zaawansowanym wentylatorem. Testy termiczne zarówno z wentylatorem systemowym, jak i bez wentylatora ujawniają, która konfiguracja jest Najlepsza dla konkretnej obudowy.
  • Wentylator systemowy kierunek przepływupowietrza: przy wykorzystaniu wentylatora systemu upewnij się, że narysuje ono powietrze w tym samym kierunku, co cały systemowy strumień powietrza. Na przykład wentylator systemowy w obudowie dla dzieci w systemie może pełnić funkcję wentylatora, wyciągać go z dodatkowego powietrza z przednich upustów podwoziowych.
  • Chroń przed punktami aktywnymi: system może mieć silny przepływ powietrza, a mimo to musi zawierać punkty aktywne. Punkty aktywne to obszary w obudowie, które są zupełnie bardziej przegrzane niż reszta powietrza w obudowie. Takie obszary mogą być tworzone przez niewłaściwe pozycjonowanie wentylatora, kart sieciowych, przewodów lub wsporników podwozia oraz podzespołów blokujących przepływ powietrza w obrębie systemu. Aby uniknąć punktów aktywnych, należy umieścić Wentylatory w razie potrzeby, zmienić położenie kart na karty o pełnej długości lub użyć kart o połowie długości, przekierować i krawatu kabli, a także zapewnić miejsce na procesorach i nad nim.
Testy termiczne

Różnice w płytach głównych, zasilaczach i obudowach mają wpływ na temperaturę pracy procesorów. Stanowczo zalecamy test termiczny w przypadku korzystania z nowych produktów lub wyboru nowego płyty głównej lub dostawcy obudowy. Testy termiczne określają, czy określona obudowa obudowy – konfiguracja płyty głównej zapewnia odpowiedni przepływ powietrza dla przepakowanych procesorów.

Testy wykorzystujące odpowiednie narzędzia do pomiaru ciepła mogą sprawdzać poprawność zarządzania termicznego lub dowodzić potrzebę lepszego zarządzania termicznego. Sprawdzenie rozwiązania termicznego dla określonego systemu umożliwia integratorom minimalizowanie czasu testu i uwzględnianie zwiększonej mocy cieplnej możliwych do użytku w przyszłości użytkowników końcowych. Testowanie systemu reprezentatywnego i uaktualnionego systemu zapewnia pewność, że zarządzanie termiczne systemu jest akceptowalne dla całego okresu funkcjonowania systemu. Systemy uaktualnione mogą zawierać dodatkowe karty dodatków, rozwiązania graficzne z wyższymi wymaganiami dotyczącymi zasilania lub ciepłą wydajność dysków twardych.

Testy termiczne powinny być przeprowadzane na każdej obudowie obudowy – konfiguracja płyty głównej za pomocą komponentów, które rozpraszają najwięcej mocy. Różnice w takich aspektach, jak szybkość procesora i rozwiązania graficzne, nie wymagają więcej testów termicznych, jeśli testy są wykonywane z najwyższą konfiguracją rozpraszania energii.

 

Krótki opis

  • Wszystkie systemy stacjonarne oparte na zapakowanych procesorach Intel® wymagają zarządzania termicznego.
  • Procesory z zagranicznymi procesorami mają wysokiej jakości wentylator heatsinks, który zapewnia doskonałe, lokalne strumienie powietrze.
  • Integratory mogą zapewnić prawidłowe zarządzanie termiczne poprzez wybór obudowy, płyty główne i zasilacze, które pozwalają na odpowiedni przepływ powietrza w systemie.
  • Poszczególne cechy obudowy, które wpływają na systemowy przepływ powietrza, obejmują: pojemność i moc wentylatora oraz inne Wentylatory w obudowie.
  • Testy termiczne powinny być przeprowadzane na każdej płycie zasilającej energię-płytę główną w celu weryfikacji rozwiązania do zarządzania termicznego i zapewnienia, że przedziałający obszar pracuje poniżej maksymalnej temperatury roboczej.