Zalecenia zarządzania termicznego dla pudełkowanych procesorów Intel® do komputerów stacjonarnych

Dokumentacja

Instalacja i konfiguracja

000006744

12-04-2021

Zalecenia są dla profesjonalnych integratorów systemów, którzy budować komputery z zaakceptowanym przez branżę płytami głównymi, obudową i urządzeniami peryferyjnymi. Obejmują one zarządzanie termiczne w systemach stacjonarnych z wykorzystaniem pudełkowanych procesorów Intel® do komputerów stacjonarnych. Procesory pudełkowane są pakowane w pudełku z radiatorem wentylatora i trzyletnią gwarancją.

Należy posiadać ogólną wiedzę i doświadczenia z zakresu obsługi komputera stacjonarnego, integracji i zarządzania temperaturą. Zalecenia te pozwalają na bardziej niezawodne komputery i zmniejszają problemy z zarządzaniem temperaturą.

Kliknij lub temat, by uzyskać szczegółowe informacje:

Zarządzanie termiczne

Systemy wykorzystujące procesory pudełkowane wymagają zarządzania temperaturą. Termin "zarządzanie termiczne" odnosi się do dwóch głównych elementów:

  • Radiator jest prawidłowo zainstalowany na procesorze
  • Efektywny przepływ powietrza przez obudowę systemu

Celem zarządzania temperaturą jest utrzymanie procesora przy temperaturze maksymalnej pracy lub nizej.

Odpowiednie zarządzanie termiczne skutecznie przesyła temperaturę z procesora do powietrza systemu, który następnie wentyluje. Pudełkowane procesory do komputerów stacjonarnych są wysyłane z wysokiej jakości radiatorem, który skutecznie przesyła temperaturę procesora do powietrza systemu. Twórcy systemów są odpowiedzialne za zapewnienie odpowiedniego przepływu powietrza w systemie poprzez wybór właściwej obudowy i komponentów systemu.

Zapoznaj się z poniższymi zaleceniami, aby uzyskać dobry przepływ powietrza w systemie i sugestie dotyczące poprawy skuteczności rozwiązania do zarządzania temperaturą systemu.

Radiator wentylatora

Ogólnie rzecz biorąc® procesory pudełkowane Intel do systemów stacjonarnych są dostarczane ze standardowym radiatorem wentylatora z materiałem termoprzewodzowym wstępnie zastosowanym do bazy. Jednakże niektóre procesory nie są dostarczane z radiatorem wentylatora.  Zapoznaj się z® Intel® pudełkowane procesory do komputerów stacjonarnych bez radiatora wentylatora dla procesorów dostarczonych bez radiatora wentylatora.

Materiał termoprzewodzący (TIM) ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia skutecznego transferu ciepła z procesora do radiatora wentylatora. Przedtem należy zawsze upewnić się, że materiał termoprzewodzący jest prawidłowo zastosowany, zgodnie z instrukcjami instalacji radiatora procesora i wentylatora. Możesz odwoływać się do aplikacji TIM.

Procesory pudełkowane są również wyposażone w dołączony kabel wentylatora. Przewód wentylatora jest połączony z gniazdem zasilającym umieszczonym na płycie głównej, by zapewnić zasilanie wentylatora. Większość obecnych radiatorów wentylatora procesora pudełkowego dostarcza informacji o prędkości wentylatora płyty głównej. Jedynie płyty główne z układami monitorowania sprzętu mogą używać sygnału prędkości wentylatora.

Procesory pudełkowane korzystają z wysokiej jakości wentylatorów kulowych, które zapewniają dobry lokalny strumień powietrza. Ten lokalny strumień powietrza przesyła ciepła z radiatora do powietrza wewnątrz systemu. Przeniesienie ciepła do powietrza systemu to jednak tylko połowa zadania. Wymagany jest odpowiedni przepływ powietrza w systemie, który umożliwia odwzajemnianie powietrza. Radiator wentylatora nie zapewnia stałego strumienia powietrza przez system, przez co recyrkuluje ciepłe powietrze i może nie odpowiednio schłodzić procesora.

Przepływ powietrza w systemie

Przepływ powietrza w systemie jest określony:

  • Konstrukcja obudowy
  • Rozmiar obudowy
  • Lokalizacja wlotu powietrza obudowy i wentylacji inercyjną
  • Pojemność wentylatora i wentylacji zasilacza
  • Lokalizacja slotów procesora
  • Rozmieszczenie kart i kabli dodatków

Integratorzy systemów muszą zapewnić przepływ powietrza przez system, aby radiator wentylatora był w stanie działać skutecznie. Należyta uwaga na przepływ powietrza przy wyborze podzespołów i komputerów budynków jest ważna dla właściwego zarządzania temperaturą i niezawodnego działania systemu.

Integratorzy korzystają z kilku podstawowych konstrukcji obudowy dla systemów stacjonarnych, takich jak ATX lub microATX. Via Technologies opracowała podkategorię mikroATX o nazwie mini-ITX, aby uzyskać zgodność Intel®-based platformach.

W systemach korzystających z komponentów ATX przepływ powietrza zwykle odbywa się od przodu do tyłu. Powietrze wypływa z otworów wentylacyjnych z przodu i znajduje się w obudowie przez wentylator zasilacza i tylny wentylator obudowy. Wentylator zasilacza zasypuje powietrze przez tylną część obudowy. Rys. 1 ukazuje przepływ powietrza.

Zalecamy korzystanie z płyt głównych i obudowy o konstrukcji ATX i microATX dla procesorów pudełkowanych. Formularze ATX i microATX zapewniają procesorowi spójność przepływu powietrza oraz upraszczają montaż i modernizację systemu stacjonarnego.

Komponenty zarządzania temperaturą firmy ATX różnią się od komponentów Baby AT. W atx procesor znajduje się w pobliżu zasilacza, a nie w pobliżu przedniego panelu obudowy. Zasilacze, które wypływają z obudowy, zapewniają właściwy przepływ powietrza dla aktywnych radiatorów wentylatora. W połączeniu z wentylatorem zasilającym pudełkowany radiator procesora w bardziej efektywny sposób schładzi procesor. W związku z tym przepływ powietrza w systemach opartych na procesorze pudełkowanych powinien przepływać z przodu obudowy, bezpośrednio przez płytę główną i procesor, a także przez wentylację zasilacza. Zalecamy procesory pudełkowane z obudową, która jest zgodna ze specyfikacją ATX 2.01 lub późniejszym.

Obudowa ATX tower zoptymalizowana pod kątem procesora pudełkowego z radiatorem aktywnym wentylatorem

Jedną z różnic pomiędzy obudową microATX a obudową ATX jest to, że lokalizacja i typ zasilacza mogą się różnić. Udoskonalenia w zakresie zarządzania temperaturą, które dotyczą obudowy ATX, dotyczą również układów microATX.

Wytyczne dotyczące integracji systemu
  • Otwory wentylacyjne obudowy muszą być funkcjonalne,a nie nadmierne ilości : integratorom należy nie wybierać obudowy zawierającej jedynie wentylacje. Wygląda na to, że wentylacja może trafić do obudowy, ale brak powietrza (lub niewielkiego powietrza). Zalecamy również unikanie obudowy z nadmiernej ilości wentylacji. Na przykład, jeśli obudowa Baby AT ma duże otwory wentylacyjne ze wszystkich stron, wówczas większość powietrza znajduje się w pobliżu zasilacza i natychmiast wychodzi przez zasilacz lub w pobliżu otworów wentylacyjnych. W związku z tym bardzo niewielki przepływ powietrza nad procesorem i innymi komponentami. W obudowie ATX i microATX muszą być obecne osłony układów I/O. Bez osłon otwory we/wy mogą pozwolić na nadmierne odpowietrzanie.
  • Wentylacja musi być prawidłowo zlokalizowana:systemy muszą posiadać prawidłowo umieszczone wentylacje wlotowe i wentylacyjne. Najlepsza lokalizacja dla otworów wentylacyjnych umożliwia dostęp do obudowy i przepływ powietrza po drodze przez system przez komponenty i bezpośrednio przez procesor. Konkretne lokalizacje wentylacji zależą od rodzaju obudowy. W większości komputerów stacjonarnych Baby AT procesor znajduje się w pobliżu przodu, dzięki czemu wentylacja wlotowa z panelu przedniego działa najlepiej. W systemach wieżowych Baby AT najlepiej działają wentylacje pod spodem panelu przedniego. W systemach ATX i microATX wentylacje powinny być umieszczone zarówno w dolnej, jak i dolnej części obudowy. Ponadto, w systemach ATX i microATX, należy zainstalować osłony we/wy, aby obudowa spełniała prawidłowo wentylację. Pominięcie osłony we/wy może zakłócić właściwy przepływ powietrza lub zakłócenie w obudowie.
  • Kierunku przepływu powietrza w zasilaczu:zasilacz musi posiadać wentylator, który zasysa powietrze we właściwym kierunku. W przypadku większości systemów ATX i microATX zasilacze, które działają jako wentylacja ciągnąca powietrze z systemu, działają najskuteczniej z aktywnymi radiatorami wentylatora. W przypadku większości systemów Baby AT wentylator zasilacza pełni funkcję wentylatora służącego do wentylacji z wentylacją, która wentyluje powietrze systemu poza obudową. W niektórych zasilaczach są oznaczenia dotyczące kierunku przepływu powietrza. Upewnij się, że właściwy zasilacz jest używany w zależności od jego kształcie.
  • Wytrzymałość wentylatora zasilacza:zasilacze do komputerów zawierają wentylator. W zależności od rodzaju zasilacza wentylator zasysa powietrze do obudowy lub z obudowy. Jeśli wentylacja wlotowa i wentylacja kolektorów są prawidłowo umieszczone, wentylator zasilacza może narysować wystarczającą ilość powietrza dla większości systemów. W przypadku niektórych obudowy, w których procesor pracuje za dużo, zmiana zasilacza na mocniejszy wentylator może znacznie poprawić przepływ powietrza.
  • Wentylacja zasilacza:ponieważ prawie cały przepływ powietrza przez zasilacz musi być on dobrze wentylowany. Wybierz zasilacz z dużymi wentylacjami. Osłony przed przewodem dla wentylatora zasilacza zapewniają znacznie mniejszą odporność na przepływ powietrza niż otwory wytłoczone w blaszanych obudowach zasilacza. Upewnij się, że kable dyskietki i dysku twardego nie blokują wentylacyjnych wentylacji zasilacza wewnątrz obudowy.
  • Wentylator systemu – czy powinien być używany? Niektóre obudowy mogą zawierać wentylator systemowy (oprócz wentylatora zasilacza), który ułatwia przepływ powietrza. Zwykle w przypadku radiatorów pasywnych używany jest wentylator systemowy. W przypadku radiatorów wentylatora wentylator systemu może uzyskać wyniki mieszane. W niektórych sytuacjach wentylator systemu usprawnia chłodzenie systemu. Jednakże niekiedy wentylator systemu recyrkuluje ciepłe powietrze w obudowie, co zmniejsza wydajność termiczną radiatora wentylatora. W przypadku korzystania z procesorów z radiatorami wentylatora zamiast dodawania wentylatora systemowego zwykle lepszym rozwiązaniem jest zmiana zasilacza o bardziej wydajnym wentylatorze. Testy termiczne, zarówno z wentylatorem systemu, jak i bez wentylatora, pokazują, która konfiguracja jest najlepsza dla konkretnej obudowy.
  • Kierunku przepływu powietrza wentylatorasystemu: w przypadku korzystania z wentylatora systemu należy upewnić się, że nasyca on powietrze w tym samym kierunku, w którym przepływ powietrza całego systemu. Na przykład wentylator systemu w systemie Baby AT może pełnić pełnienie czynności wentylatora wlotowego, ciągnąc dodatkowe powietrze z przednich otworów wentylacyjnych obudowy.
  • Ochrona przed hotspotami:system może mieć silny przepływ powietrza, ale nadal zawiera punkty dostępu. Hotspoty to obszary w obudowie, które są znacznie cieplejsze niż pozostałe części powietrza obudowy. Takie obszary można utworzyć poprzez niewłaściwe pozycjonowanie wentylatora, kart sieciowych, kabli lub wsporników obudowy i podzespołów blokowanych przepływ powietrza w systemie. Aby uniknąć hotspotów, w razie potrzeby umieść wentylatory zapewniające wentylację, przeozycj karty sieciowe o pełnej długości lub użyj kart o połowie długości, przekieruj i kabli o połowie długości oraz zapewnij miejsce na całym procesorze.
Testy termiczne

Różnice w płytach głównych, zasilaczach i obudowach wpływają na temperaturę pracy procesorów. Zalecamy przeprowadzanie testów termicznych w przypadku korzystania z nowych produktów lub wyboru nowego dostawcy płyty głównej lub obudowy. Testy termiczne określają, czy konfiguracja konkretnej obudowy i zasilacza płyty głównej zapewnia odpowiedni przepływ powietrza dla procesorów pudełkowanych.

Testy z wykorzystaniem odpowiednich narzędzi do pomiaru termicznego mogą potwierdzić odpowiednie zarządzanie termiczne lub wykazać potrzebę lepszego zarządzania termicznego. Weryfikacja rozwiązania termicznego dla konkretnego systemu pozwala integratorom zminimalizować czas testów przy jednoczesnym uwzględnieniu zwiększonego zapotrzebowania termicznego możliwych przyszłych aktualizacji przez użytkownika końcowego. Testowanie reprezentowalnego systemu i zmodernizowanego systemu gwarantuje, że zarządzanie termiczne systemu jest akceptowalne przez cały czas eksploatacji systemu. Zmodernizowane systemy mogą obejmować dodatkowe karty dodatkowe, rozwiązania graficzne o wyższych wymaganiach w zakresie zasilania lub cieplejsze dyski twarde.

Testy termiczne należy wykonać na każdej konfiguracji zasilacza i płyty głównej obudowy, przy użyciu komponentów, które rozpraszają najbardziej moc. Różnice w takich aspektach, jak szybkość procesora i rozwiązania graficzne, nie wymagają większej liczby testów termicznych, jeśli testy są wykonywane przy najwyższej konfiguracji rozpraszania mocy.

 

Krótki opis

  • Wszystkie komputery stacjonarne oparte na pudełkowanych procesorach Intel® wymagają zarządzania termicznego.
  • Procesory pudełkowane mają wysokiej jakości radiatory wentylatorów, które zapewniają doskonałe lokalne strumienie powietrza.
  • Integratorzy mogą zapewnić właściwe zarządzanie termiczne systemu, wybierając obudowę, płyty główne i zasilacze, które zapewniają odpowiedni przepływ powietrza w systemie.
  • Specyficzne cechy obudowy, które wpływają na przepływ powietrza systemu, obejmują; rozmiar i wytrzymałość wentylatora zasilacza, wentylację obudowy i inne wentylatory systemu.
  • Testy termiczne należy wykonać na każdej kombinacji zasilacza i płyty głównej obudowy, aby sprawdzić rozwiązanie zarządzania temperaturą i upewnić się, że pudełkowany procesor działa poniżej maksymalnej temperatury pracy.