Typy pakietów mobilnych procesorów Intel®
Mikro-FCPGA
Pakiet mikro-FCPGA (rechiped plastik Array) składa się z założonego wierzchem do dołu podłoża organicznego. Obiekt Epoxy otacza obiekt, tworząc gładkie, stosunkowo jasne filety. Pakiet używa 478 pinów, które mają długość 2,03 mm i. 32 mm średnicy. Chociaż dostępnych jest kilka mikroFCPGAów gniazd, wszystkie są tak skonstruowane, aby umożliwić usunięcie i włożenie procesora po wymuszeniu zeru. Różni się od mikroPGAów, a FCPGA nie ma międzyprocesorowych i zawiera kondensatory w dolnej części.
Przykłady fotografii
(Front Side) (Tył strony)
Mikro-FCBGA
Złącze FCBGA (tablica siatki piłka kulowa) dla płyt montażowych powierzchniowych składa się z założonego odbicia w dół na podłożu organicznym. Obiekt Epoxy otacza obiekt, tworząc gładkie, stosunkowo jasne filety. Pakiety te wykorzystują niewielkie kulki, które działają jako kontakty dla procesora, zamiast korzystać z pinów. Zaletą korzystania z kulek zamiast złączy nie jest to, że nie ma żadnych potencjalnych klientów. Paczka używa 479 kulek, które są o średnicy 78 mm. Od mikroPGAów, FCPGA zawiera kondensatory w górnej części.
Przykłady fotografii
(Front Side) (Tył strony)
Pakiet mikro-BGA2
Pakiet BGA2 składa się z założonego wierzchem do dołu podłoża organicznego. Obiekt Epoxy otacza obiekt, tworząc gładkie, stosunkowo jasne filety. Pakiety te wykorzystują niewielkie kulki, które działają jako kontakty dla procesora, zamiast korzystać z pinów. Zaletą korzystania z kulek zamiast złączy nie jest to, że nie ma żadnych potencjalnych klientów. Procesor Pentium® III korzysta z pakietu BGA2, który obejmuje 495 kulek.
Przykłady fotografii
(Front Side) (Tył strony)
Pakiet mikro-PGA2
Mikro PGA2 składa się z pakietu BGA zainstalowanego dla firmy międzyprocesorowej z małymi kołkami. Styki mają długość 1,25 mm i średnicę 0,30 mm. Chociaż dostępnych jest kilka mikroPGA2ów gniazd, wszystkie są tak skonstruowane, aby umożliwić usunięcie i włożenie przenośnego procesora Pentium III do wymuszenia zerowego.
Przykłady fotografii
(Front Side) (Tył strony)
Pakiet MMC-2
Pakiet mobilny z pojemnikami 2 (MMC-2) ma procesor przenośnych Pentium® III i kontroler systemu Bridge hosta (składający się z kontrolera magistrali procesora, kontrolera pamięci i kontrolera magistrali PCI) w małym obwodzie. Łączy z systemem poprzez złącze 400-stykowe. Na opakowaniu w programie MMC-2 Tablica transferów termicznych (TTP) zapewnia rozpraszanie ciepła z kontrolera systemu i mostka hosta.
Przykłady fotografii
(Front Side) (Tył strony)
