Jak rozpoznać obudowę obudowy z wykorzystaniem technologii cieplnej
Obudowa o zwiększonej mocy cieplnej (TAC), wersja 1,1: Obudowa, która została tak zaplanowana, aby spełniała wymaganą specyfikację cieplną temperatury wlotu wentylatora (38 °C) dla procesora Intel® Celeron® D, Intel® Celeron® procesora 4xx, Intel® Pentium® 4, procesor Intel® Pentium® 4, procesory Intel® Pentium® procesory dwurdzeniowe z procesorami E2100 i Intel® Core™ 2 Duo oparte na 65nm i 90nm.
Aby spełnić wymagania dotyczące specyfikacji cieplnej procesora Intel® Pentium D, Intel® Core™ 2 Extreme, a procesory lntel® Core™ 2 Quad wykorzystują obudowę, która została zastosowana do utrzymania wewnętrznej temperatury otoczenia poniżej 39 °C.
Obudowa o zwiększonej mocy cieplnej może być uznana za pomocą zamkniętej rurki połączonej z panelem bocznym zwanym przewodnikiem dla środowiska AIR o zabłysku. Ta rurka spowoduje wkraplacz powietrza w kierunku procesora. Jego zależność od wewnętrznych wentylatorów systemowych umożliwia Przewodnik po procesorach i innych składnikach systemu poprzez otwór wentylacyjny w panelu bocznym, który jest wymagany do prawidłowego funkcjonowania.
- Obudowa przewodów powietrznych -film Opis obudowy z wykorzystaniem technologii cieplnej
Uwaga Rozmiar pliku ~ 12MB; niezalecane dla użytkowników telefonowania - Obudowa na 38 °. jpg – obraz przewodnika po powietrzu
- Przewodnik sprawdzonej obudowy w warunkach termicznych
Więcej informacji można znaleźć w arkuszu danych procesora. Obudowa typu38 wC ta jest uważana za najlepszą metodę osiągnięcia tego wymagania.
