Pamięć systemowa dla płyty® Intel® D915GEV do komputera desktop
Funkcje pamięci systemowej
Płyta ma cztery gniazda DIMM i obsługuje następujące funkcje pamięci:
- Moduły DIMM DDR2 SDRAM 1,8 V (tylko) z pozłacane stykami
- Niepobuforowane, jednostronne lub jednostronne DIMM z następującym ograniczeniem: dwustronny DIMM z organizacjami x16 nie są obsługiwane
- Maksymalna całkowita pamięć systemowa 4 GB
- Minimalna całkowita pamięć systemowa: 128 MB
- Moduły DIMM bez ECC
- Wykrywanie szeregowej obecności
- DDR2 533 MHz lub DDR2 400 MHz SDRAM DIMM
| Notatki |
|
Obsługiwane konfiguracje modułów DIMM
| Pojemność dimm | Konfiguracji | Gęstość SDRAM | SDRAM Organization – strona z przodu/z tyłu | Liczba urządzeń SDRAM |
| 128 MB | Ss | 256 Mb/s | 16 M x 16/puste | 4 |
| 256 MB | Ss | 256 Mb/s | 32 M × 8/puste | 8 |
| 256 MB | Ss | 512 Mb | 32 M × 16/puste | 4 |
| 512 MB | Ds | 256 Mb/s | 32 M × 8/32 M × 8 | 16 |
| 512 MB | Ss | 512 Mb | 64 M × 8/puste | 8 |
| 512 MB | Ss | 1 bit | 64 M x 16/puste | 4 |
| 1024 MB | Ds | 512 Mb | 64 M × 8/64 M × 8 | 16 |
| 1024 MB | Ss | 1 bit | 128 M × 8/puste | 8 |
| 2048 MB | Ds | 1 bit | 128 M × 8/128 M × 8 | 16 |
| Uwaga | W drugiej kolumnie DS odnosi się do podwójnych modułów pamięci (zawierających dwa rzędy DDR SDRAM), a SS odnosi się do jednostronnych modułów pamięci (zawierających jeden rząd DDR SDRAM). |
Przetestowana pamięć
Przetestowana pamięć innych firm występuje zgodnie z żądaniem dostawców pamięci i jest testowana w niezależnym domu pamięci, który nie jest częścią firmy Intel. Pamięć przetestowana przez Computer Memory Test Labs (CMTL).
Pamięć bezbłędna dla dostawcy
Firma Intel dostarcza dostawcom pamięci, którzy uczestniczą w tym programie, wspólny plan testów pamięci, aby wykorzystać je jako podstawowy test stabilności pamięci. Wymieniona w tym miejscu pamięć została przetestowana przez dostawcę pamięci lub przez firmę Intel przy użyciu tego planu testowego. Numery części mogą nie być łatwo dostępne w całym cyklu życia produktu.
W poniższej tabeli wymieniono części, które przeszły testy przeprowadzone przy użyciu programu Intel Self Test dla płyty® Intel® D915GEV do komputerów stacjonarnych.
| Dostawca modułów Numer części modułu | Rozmiar modułu (MB) | Moduł speed (MHz) | Opóźnienie CL-tPRD-tRP | z o.o. lub spoza ECC? | Dimm Organizacji | Moduł Kod daty | Użyty komponent Numer części komp |
| Kluczowe* CT16HTF6464AG53EB2 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0405 | Mikron* MT47H32M8FP-37E |
| Kluczowe CT8HTF3264AG53EB3 | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0405 | Mikronów MT47H32M8FP-37E |
| Kluczowe CT4HTF1664AG53EB1 | 128 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx16 | 0416 | Mikronów MT47H16M16FG-37E |
| Firma Hynix* HYMP512U648-C4 | 1 GB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0424 | Hynix HY5PS12821F-C4 |
| Hynix HYMP564U648-C4 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0424 | Hynix HY5PS12821F-C4 |
| Hynix HYMP264U648-C4 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0423 | Hynix HY5PS56821F-C4 |
| Hynix HYMP232U648-C4 | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0418 | Hynix HY5PS56821F-C4 |
| Hynix HYMP532U646-C4 | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx16 | 0426 | Hynix HY5PS121621F-C4 |
| Hynix HYMP216U646-C4 | 128 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx16 | 0413 | Hynix HY5PS561621F-C4 |
| Technologie Infineon* HYS64T128020HU-3.7-A | 1 GB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0434 | Technologie Infineon HYB18T512800AF-3.7 |
| Technologie Infineon HYS64T64000HU-3.7-A | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0446 | Technologie Infineon HYB18T512800AF-3.7 |
| Technologie Infineon HYS64T32001HU-3.7-A | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0436 | Technologie Infineon HYB18T256800AF-3.7 |
| Technologie Infineon HYS64T32000HU-3.7-A | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx16 | 0436 | Technologie Infineon HYB18T512160AF-3.7 |
| Technologia Blockchain* KVR533D2N4/512 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0000 | Elida* E5108AB-5C-E |
| Mikron* MT16HTF12864AY-53ED4 | 1024 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0611 | Mikronów MT47H64M8B6 |
| Mikronów MT18HTF12872AY-53EB1 | 1024 MB | 533 | 4-4-4 | Ecc | DSx8 | 0511 | Mikronów MT47H64M8CB |
| Mikronów MT16HTF12864AY-53EB1 | 1024 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0511 | Mikronów MT47H64M8CB |
| Mikronów MT8VDDT6464AY-53ED7 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0612 | Mikronów MT47H64M8B6 |
| Mikronów MT16HTF6464AG-53EB2 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0405 | Mikronów MT47H32M8FP-37E |
| Mikronów MT16HTF6464AY-53EB2 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0506 | Mikronów MT47H32M8BP |
| Mikronów MT8HTF6464AY-53EB3 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0504 | Mikronów MT47H64M8CB-37E |
| Mikronów MT8HTF6464AY-53EB8 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0519 | Mikronów MT47H64M8CB |
| Mikronów MT4HTF3264AY-53ED3 | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx16 | 0605 | Mikronów MT47H32M16BN |
| Mikronów MT4HTF3264AY-53EB1 | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx16 | 0524 | Mikronów MT47H32M16CC |
| Mikronów MT4HTF3264AY-53EB2 | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx16 | 0527 | Mikronów MT47H32M16CC |
| Mikronów MT8HTF3264AY-53EB5 | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0524 | Mikronów MT47H32M8BP |
| Mikronów MT8HTF3264AG-53EB3 | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0405 | Mikronów MT47H32M8FP-37E |
| Mikronów MT8HTF3264AY-53EB3 | 256 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0422 | Mikronów MT47H32M8BP |
| Mikronów MT4HTF1664AG-53EB1 | 128 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx16 | 0416 | Mikronów MT47H16M16FG-37E |
| Mikronów MT4HTF1664AY-53EB1 | 128 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx16 | 0434 | Mikronów MT47H16M16BG |
| Samsung* M378T2953BG0-CD5 | 1024 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0414 | Samsung K4T51083QB-GCD5 |
| Elektronika Super Talent* T533UB1GB | 1024 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0515 | Samsung K4T51083QB-ZCD5 |
| Samsung M378T6553BG0-CD5 | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0412 | Samsung K4T51083QB-GCD5 |
| Elektronika super talentów T533UA512B | 512 MB | 533 | 4-4-4 | spoza ECC | SSx8 | 0514 | Samsung K4T51083QB-ZCD5 |
| Kluczowe* CT16HTF6464AG40EB2 | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | DSx8 | 0402 | Mikronów MT47H32M8FP-5E |
| Kluczowe CT8HTF3264AG40EB3 | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0352 | Mikronów MT47H32M8FP-5E |
| Kluczowe CT4HTF1664AG40EB1 | 128 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx16 | 0352 | Mikronów MT47H16M16FG-5E |
| Firma Hynix* HYMP264U648-E3 | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | DSx8 | 0421 | Hynix HY5PS56821F-E3 |
| Hynix HYMP232U648-E3 | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0421 | Hynix HY5PS56821F-E3 |
| Hynix HYMP216U646-E3 | 128 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx16 | 0418 | Hynix HY5PS561621F-E3 |
| Technologie Infineon HYS64T128020HU-5-A | 1 GB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | DSx8 | 0437 | Technologie Infineon HYB18T512800AF-5 |
| Technologie Infineon HYS64T64000HU-5-A | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0436 | Technologie Infineon HYB18T512800AF-5 |
| Technologie Infineon HYS64T32001HU-5-A | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0438 | Technologie Infineon HYB18T256800AF-5 |
| Technologie Infineon HYS64T32000HU-5-A | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx16 | 0434 | Technologie Infineon HYB18T512160AF-5 |
| Mikronów MT16HTF12864AY-40EB1 | 1024 MB | 400 | 4-4-4 | spoza ECC | DSx8 | 0504 | Mikronów MT47H64M8CB-5E |
| Mikronów MT8HTF6464AY-40EB8 | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0523 | Mikronów MT47H64M8CB |
| Mikronów MT16HTF6464AG-40EB2 | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | DSx8 | 0402 | Mikronów MT47H32M8FP-5E |
| Mikronów MT16HTF6464AY-40EB2 | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | DSx8 | 0507 | Mikronów MT47H32M8BP |
| Mikronów MT8HTF6464AY-40EB3 | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0504 | Mikronów MT47H64M8CB-5E |
| Mikronów MT8HTF6464AY-40EB9 | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0507 | Mikronów MT47H64M8CB-5E |
| Mikronów MT8HTF3264AY-40EB3 | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0528 | Mikronów MT47H32M8BP |
| Mikronów MT4HTF3264AY-40EB2 | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx16 | 0523 | Mikronów MT47H32M16CC |
| Mikronów MT4HTF3264AY-40EB1 | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx16 | 0521 | Mikronów MT47H32M16CC |
| Mikronów MT8HTF3264AG-40EB3 | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0352 | Mikronów MT47H32M8FP-5E |
| Mikronów MT8HTF3264AY-40EB5 | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0524 | Mikronów MT47H32M8BP |
| Mikronów MT4HTF1664AG-40EB1 | 128 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx16 | 0352 | Mikronów MT47H16M16FG-5E |
| Mikronów MT4HTF1664AY-40EB1 | 128 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx16 | 0434 | Mikronów MT47H16M16BG |
| Samsung M368L2923DUN-CCC | 1 GB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | DSx8 | 0540 | Samsung K4H510838D-UCCC |
| Samsung M368L6523DUD-CCC | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0549 | Samsung K4H510838D-UCCC |
| Samsung M378T6453FG0-CCC | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | DSx8 | 0414 | Samsung K4T56083QF-GCCC |
| Samsung M378T3253FG0-CCC | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0414 | Samsung K4T56083QF-GCC |
| Elektronika super talentów T400UB1GA | 1024 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | DSx8 | 0512 | Infineon HYB18T512800AF5 |
| Elektronika super talentów T400UA512A | 512 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0514 | Samsung K4T51083QB-ZCD5 |
| Elektronika super talentów T400UA256A | 256 MB | 400 | 3-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0448 | Samsung K4T56083QF-GCCC |
| Mikronów MT8VDDT6464AG-335D1 | 512 MB | 333 | 2.5-3-3 | spoza ECC | SSx8 | 0450 | Mikronów MT46V64M8TG-5E |
Aktualizacja: 30 listopada 2006 r.
