Ochrona procesora i jego gniazd na Intel® Server Board przed uszkodzeniem
Obecnie serwery oparte na seriach i procesorach z procesorem Intel® Xeon® z wieloma rdzeniami z serii 5000 są aktualnie dostępne dla procesorów wielordzeniowych Intel® Xeon® 3000, które mają podobną architekturę gniazd procesora. Serwery i płyty serwerowe z procesorem Intel® Xeon® 3000 z serii są oparte na architekturze gniazda LGA775, podczas Intel® Xeon® gdy serwery i serwer z serii 5000, które są oparte na sekwencjach LGA771 procesora.
Gniazda LGA771 i LGA775 na serwerowych płytach głównych Intel® muszą być chronione przed zanieczyszczeniami i uszkodzeniami fizycznymi w każdym czasie, gdy w gnieździe nie ma zainstalowanego procesora. Ochrona ta musi być również stosowana w przypadku powrotu serwerowych płyt głównych do firmy Intel w ramach gwarancji.
W architekturze LGA771 i LGA775 używane są kontakty, a nie numery PIN. Kontakty te muszą być utrzymywane w dużym stopniu czystości i nigdy nie powinny być bezpośrednio dotykane. Każde skażenie powinno zostać usunięte zgodnie z instrukcjami podanymi poniżej, aby uniknąć problemów operacyjnych po zbudowaniu systemu.
Płyty serwerowe Intel® do gniazdek procesora (s) z ochroną plastikową trzonek. Te funkcje pobierania i umieszczania (PnP) muszą być utrzymywane po zainstalowaniu procesora, dzięki czemu w przypadku gdy procesor powinien w każdym przypadku zostać usunięty w przyszłość – gniazda procesora mogą być w ten sposób zabezpieczone, aby chronić je przed materiałami obcymi i fizycznymi uszkodzeniami. Awaria gniazd CPU na płytach serwerowych Intel® może spowodować poważne problemy operacyjne, w tym zawieszające się systemy.
Tę samą zasadę stosuje się do procesorów Intel® w pakiecie LGA771 i LGA775. Kontakty na PROCESORAch muszą być w każdej chwili chronione, aby uniknąć ich skażenia i uszkodzenia, jeśli procesor nie jest zainstalowany w pozyskanej płycie głównej. Zachowaj pozostałość ochronną, zwaną pokrywą NAZIEMNą, wymaganą w przypadku usunięcia procesora lub w przypadku powrotu procesora do firmy Intel w celu wymiany gwarancyjnej.
Zadbaj o następujące wytyczne, aby utrzymać najlepszą kondycję, na płytach serwerowych gniazd i procesorów:
- Nigdy nie dotykaj ani jednego z złotych kontaktów na procesor, ani na potencjalnych klientach w gniazdach.
- Przy wkładaniu procesora do gniazd należy zawsze używać odpowiedniej orientacji.
- Zawsze wstawiaj lub usuwaj procesor w pionie przy użyciu dwóch rąk.
- Zawsze zamieniaj zakończenie PnP na gnieździe i NAZIEMNą pokrywę na procesorze w przypadku braku procesora w gnieździe.
- Wykorzystanie podciśnieniowego Różdżka nie jest zalecane do wkładania procesora. W celu usunięcia procesora można użyć podciśnieniowego Różdżka, jeśli Różdżka znajduje się w środku rozpraszania ciepła procesora, a procesor jest usuwany w pionie.
- Nigdy nie otwieraj gniazda w przypadku luźno dostępnego materiału obcego. Dotyczy to również materiału interfejsu termicznego i płyty ładunkowej.
- Aby zapobiec uszkodzeniu nogi z tworzyw sztucznych, nie należy zawiesić rozwiązania termicznego w urządzeniach mocujących.
Aby usunąć obce materiały (FM) od procesora:
- GRASP i trzymanie procesora według krawędzi podłoża.
- Lint i inne luźne cząstki stałe można usunąć przy wykorzystaniu wolnej oleju, sprężonego powietrza o niskim ciśnieniu (zgodnie z regulacjami dotyczącymi bezpieczeństwa lokalnego).
- Szmatki lint w stanie wolnym od IPA i wymazać z terenów lądowych lekko w celu usunięcia FM:
- Ogranicz kontakt tylko na obszar skażony.
- Użyj ruchu dabbingów, aby zminimalizować Punktacja i uniknąć rozpraszania FM Uwaga: wszystkie operacje wykorzystujące IPA powinny być wykonane przy użyciu rękawic lateksowych.
- Powtarzaj próbę za pomocą czystej tkaniny za każdym razem, gdy nie widzisz radia (niepotrzebne powiększenie):
- Jeśli próba oczyszczenia nie powiedzie się, procesor nie powinien być zintegrowany z płytą główną. W niektórych przypadkach możesz złożyć wniosek o naprawienie gwarancji w zależności od warunków gwarancyjnych.
- Jeśli radio UKF z interfejsem cieplnym (G751) lub strumieniem:
- Zezwól na działanie pakietu przez 5-10 minut po kroku 3.
- Badanie w obszarze 10X powiększenie.
