Zgodność obudowy Intel® Server Board rodzinie S2600CO
Na tej stronie znajduje się Lista przetestowanych obudów Intel® Server Board rodziny S2600CO. Składa się z dwóch sekcji:
Przetestowane Obudowa serwerowa firmy Intel® liście
Lista obudów referencyjnych
Przetestowana lista obudów® firmy Intel
W tabeli wymieniono testowane Obudowa serwerowa firmy Intel® dla rodziny Intel® Server Board S2600CO.
| Przetestowane Obudowa serwerowa firmy Intel® | Opis |
| P4208XXMHGC | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 2,5 "Hot-swap dyskami twardymi, 750W zasilacze z zimnym dyskiem i nadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4208XXMHGR | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 2,5 "Hot-swap dyskami twardymi, 750W zasilacze z zimną nadmiarem prądu i chłodzenia nienadmiarowym". Zawiera: |
| P4308XXMHGC | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 3,5 "Hot-swap dyskami twardymi, 750W zasilacze z zimnym dyskiem i nadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4308XXMFGN | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów w obudowach serwerowych – płyty główne z 3,5 "stacjonarne dyskami twardymie, jedno 750W zasilacze nadmiarowe i nienadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4308XXMHEN | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 3,5 "Hot-swap dyskami twardymi", jedno 550W stałe zasilanie i nienadmiarowy chłodzenie. Zawiera: |
| P4308XXMFEN | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 3,5 "stałe dyskami twardymi, jedno 550W stałe zasilanie i nienadmiarowy chłodzenie Zawiera: |
| P4208XXMHDR | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów w obudowach serwerowych – płyty główne z 2,5 "Hot swap dyskami twardymi, 460W nadmiarowe zasilacze i chłodzenie inne niż nadmiarowe. Zawiera: |
| P4208XXMHEN | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów w obudowach serwerowych – płyty główne z 2,5 "Hot swap dyskami twardymi, 550W FIXED zasilacze i nienadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4216XXMHJC | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 2,5 "Hot-swap dyskami twardymi, 1200W zasilacze z zimnym dyskiem i nadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4308XXMHJC | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 3,5 "Hot-swap dyskami twardymi, 1200W zasilacze z zimnym dyskiem i nadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4216XXMHGC | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 2,5 "Hot-swap dyskami twardymi, 750W zasilacze z zimnym dyskiem i nadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4216XXMHGR | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 2,5 "Hot-swap dyskami twardymi, 750W zasilacze z zimną nadmiarem prądu i chłodzenia nienadmiarowym". Zawiera: |
| P4216XXMHEN | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługuje płyty CEB i konstrukcji EEB obudowy serwerowe z 2,5 "Hot swap dyskami twardymi", jedno 550W stałe zasilanie i nienadmiarowy chłodzenie. Zawiera: |
| P4308XXMHGR | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 3,5 "Hot-swap dyskami twardymi, 750W zasilacze z zimną nadmiarem prądu i chłodzenia nienadmiarowym". Zawiera: |
| P4308XXMHGN |
Zawiera: |
| P4308XXMFGR | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów w obudowach serwerowych – płyty główne z 3,5 "stałe dyskami twardymi, 750W z zimnym zasilaczem i nienadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4308XXMHDR | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 3,5 "Hot-swap dyskami twardymi, 460W zasilacze z zimną nadmiarem prądu i chłodzenia nienadmiarowym". Zawiera: |
| P4308XXMHDN | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 3,5 "Hot-swap dyskami twardymi", jedno 460W zasilaczem z zimnym dyskiem i nienadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4308XXMFDR | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów w obudowach serwerowych – płyty główne z 3,5 "stałe dyskami twardymi, 460W z zimnym zasilaczem i nienadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4308XXMFDN | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów w obudowach serwerowych – płyty główne z 3,5 "stacjonarne dyskami twardymie, jedno 460Wo nadmiarowe Źródło zasilania i nienadmiarowe chłodzenie. Zawiera: |
| P4304XXMHEN | Główna obudowa wieżowa dla małych i średnich firm. Obsługa CEBów i konstrukcji EEBów serwerowych płyty główne z 3,5 "Hot-swap dyskami twardymi", jedno 550W stałe zasilanie i nienadmiarowy chłodzenie. Zawiera: |
Lista obudów referencyjnych
Dokumentacja obudowy referencyjnej zawiera obudowy innych firm przetestowane pod kątem Intel® Server Boardów z rodziny S2600CO. Obudowy są badane w celu sprawdzenia, czy zapewniają odpowiedni przepływ powietrza, aby spełnić wymagania określonych wymagań producenta w zakresie temperatury.
| Dostawcy | Modelu | Typ obudowy | Zasilania | Test porażenia przez Rozpakowanie | Poziom badania termicznego | Obsługa sterowników |
| Chenbro | SR112 | Cokole | Pojedynczy | Pass z technologią 25G | 1 | A i B |
| Chenbro | SR105 | Cokole | Pojedynczy | Pass z technologią 25G | 2 | A i B |
| Chenbro | RM235 | Stelaż/2U | H/S | Pass z technologią 25G | 1 | A i B |
| Chenbro | RM418 | Stelaż/4U | H/S | Pass z technologią 25G | 1 | A i B |
| Chenbro | RM316 | Stelaż/3U | H/S | Pass z technologią 25G | 1 | A i B |
| Chenbro | RM137 | Stelaż/1U | Pojedynczy | Pass z technologią 25G | 1 | A i B |
| Chenbro | RM13604H01*13114 | Stelaż/1U | Pojedynczy | N/a | 3 | A i B |
| W programie – win | PV689 | Cokole | Pojedynczy | Pass z technologią 25G | 1 | A i B |
| W programie – win | PP689 | Cokole | Pojedynczy | Pass z technologią 25G | 2 | A i B |
| Tyłek | ST104A-HB-L-I2600 | Stelaż/1U | Pojedynczy | Pass z technologią 25G | 1 | A i B |
| Element CI – projekt | NSR224 | Stelaż/2U | H/S | Pass z technologią 25G | 1 | A i B |
| Uwaga | Wyniki są ogłaszane w przypadku testowania nowej obudowy. |
Legenda listy obudów referencyjnych:
Typ obudowy
U = wielokrotność 1,75 cala
Zasilania
H/S = Hot swap – nadmiarowy
Poziom badania termicznego
Testy termiczne są wykonywane na Intel® Server Board wszystkich wymienionych obudowach referencyjnych innych firm. Serwerowa płyta główna jest skonfigurowana do korzystania z ogólnego schematu sterowania wentylatorem, który działa we wszystkich podłączonych wentylatorach systemowych o częstotliwości 100% modulacji szerokości impulsów (PWM). Uniwersalny schemat sterowania wentylatorem jest ustawiany poprzez wybór innej opcji obudowy , przy użyciu narzędzia konfiguracji FRUSDR.
Wyniki nie są gwarantowane, jeśli prędkość PWM sterowania wentylatorem jest zmniejszona lub zmieniana z testowanej konfiguracji. Zmieniając szybkość, ponosisz odpowiedzialność za wszystkie wymagane systemy weryfikacji termicznej, aby upewnić się, że konfiguracje systemu spełniają określone maksymalne limity termiczne.
W tabeli wymieniono podsumowanie konfiguracji obudowy oraz najwyższy poziom osiągniętych testów termicznych firmy Intel:
| Poziom | Wydanie płyty głównej | Procesor | Maksymalna prędkość | PROCESOR TDP | Technologia procesu produkcji | Liczba dysków | Temperatura otoczenia |
| 1 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® E5-2600 | 2,93 GHz | 130W | 32nm | 1 | 35 Celsjusza |
| 2 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® E5-2600 | 2,93 GHz | 130W | 32nm | 1 | 30 Celsjusza |
| 3 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® E5-2600 | 2,93 GHz | 95 | 32nm | 1 | 30 Celsjusza |
Obsługa sterowników
| Określenie opcji | Obsługiwany typ dysku |
| A | Dokowanie skojarzeń zabezpieczeń |
| B | Dokowanie SATA |
| C | Kable w kablach SAS/SATA |
Informacje testowe są dostarczane w formie przewodnika dla sprzedawcy w wyborze produktów obudów, które są zgodne z Intel® Server Boardem. Zachęcamy sprzedawcę do testowania produktów obudowy w określonych konfiguracjach.
| Tematy pokrewne |
| Zapasy, lista części i przewodnik konfiguracji |
