Zgodność obudowy Intel® Server Board rodzinie S2600CP

Dokumentacja

Kompatybilność

000007469

11-02-2020

Na tej stronie znajduje się Lista przetestowanych obudów Intel® Server Board rodziny S2600CP, w poniższych sekcjach:

Przetestowane Obudowa serwerowa firmy Intel® liście
Lista obudów referencyjnych

Przetestowane Obudowa serwerowa firmy Intel® liście
W tabeli wymieniono testowane Obudowa serwerowa firmy Intel® dla rodziny Intel® Server Board S2600CP.

P4308CP4MHENPłyta S2600CP4 w obudowie Intel p4000 wieżowa, do rozmontowania
  • Standardowy panel sterowania
  • dyski 3,5-calowe typu hot-swap
  • dyski 3,5-calowe 8x
  • Dwa pochłaniacze sink ciepła CPU
  • Nadmiarowe wentylatory systemowe
  • Pojedynczy 550W PSU, wydajność Silver Level
  • Klucz Intel® RAID C600 upgrade RKSATA8
  • Przewód powietrza procesora/pamięci
  • Brak potrzebnych płyt dystrybucyjnych
  • Obsługa dysków typu hot swap
  • Tarcza I/O
  • Krótki przewodnik po użytkownikach
P4308CP4MHGCPłyta S2600CP4 w obudowie Intel p4000 wieżowa, do rozmontowania
  • Standardowy panel sterowania
  • dyski 3,5-calowe typu hot-swap
  • dyski 3,5-calowe 8x
  • Dwa pochłaniacze sink ciepła CPU
  • Nadmiarowe wentylatory
  • Dwie 750W CRPS PSU, energooszczędny poziom wydajności
  • Klucz Intel® RAID C600 upgrade RKSATA8
  • Przewód powietrza procesora/pamięci
  • Płyta dystrybucji zasilania (wysoka prąd)
  • Obsługa dysków typu hot swap
  • Tarcza I/O
  • Krótki przewodnik po użytkownikach
P4208CP4MHGCPłyta S2600CP4 w obudowie Intel p4000 wieżowa, do rozmontowania
  • Standardowy panel sterowania
  • dyski 2,5-calowe typu hot-swap
  • 8, 2,5-calowe dyski twarde
  • Dwa pochłaniacze sink ciepła CPU
  • Nadmiarowe wentylatory
  • Dwie 750W CRPS PSU, energooszczędny poziom wydajności
  • Klucz Intel® RAID C600 upgrade RKSAS8
  • Przewód powietrza procesora/pamięci
  • Płyta dystrybucji zasilania (wysoka prąd)
  • Obsługa dysków typu hot swap
  • Tarcza I/O
  • Krótki przewodnik po użytkownikach

 

Lista obudów referencyjnych
Dokumentacja obudowy referencyjnej zawiera obudowy innych firm przetestowane pod kątem Intel® Server Boardów z rodziny S2600CP. Obudowy są badane w celu sprawdzenia, czy zapewniają odpowiedni przepływ powietrza, aby spełnić wymagania określonych wymagań producenta w zakresie temperatury.

DostawcyModeluTyp obudowyZasilaniaTest porażenia przez RozpakowaniePoziom badania termicznegoObsługa sterowników
Chenbro*SR112CokolePojedynczyPass z technologią 25G1A i B
ChenbroSR105CokolePojedynczyPass z technologią 25G2A i B
ChenbroRM137Stelaż/1UPojedynczyPass z technologią 25G2A i B
ChenbroRM13604H01*13114Stelaż/1UPojedynczyN/a3A i B
ChenbroRM417Stelaż/4UH/SN/a1A i B
ChenbroRM13704-500CPStelaż/1UPojedynczyPass z technologią 25G2A i B
W-win *PV689CokolePojedynczyPass z technologią 25G1A i B
W programie – winPP689CokolePojedynczyPass z technologią 25G2A i B
TST*ESR316Stelaż/3UH/SPass z technologią 25G1A i B
ASS*ST104A-HB-L-I2600Stelaż/1UPojedynczyPass z technologią 25G1A i B
CI – projekt *NSR224Stelaż/2UH/SPass z technologią 25G1A i B

 

UwagaWyniki są ogłaszane w przypadku testowania nowej obudowy.

 

Typ obudowy

U jest wielokrotnością 1,75 cala (4,445 cm)

Zasilania

  • H/S = Hot swap – nadmiarowy
  • Pojedynczo = pojedynczy zasilacz

Poziom badania termicznego

Testy termiczne są realizowane na serwerowych płytach głównych Intel® w przypadku wszystkich wymienionych obudów referencyjnych innych firm. Serwerowa płyta główna jest skonfigurowana do korzystania z ogólnego schematu sterowania wentylatorem, który uruchamia wszystkie dołączone Wentylatory systemowe o częstotliwości 100% modulacji szerokości impulsów (PWM). Uniwersalny schemat sterowania wentylatorem jest ustawiany poprzez wybór innej opcji obudowy za pomocą narzędzia konfiguracji FRUSDR.

Wyniki nie są gwarantowane, jeśli prędkość PWM sterowania wentylatorem jest zmniejszona lub zmieniana z testowanej konfiguracji. Jeśli zmienisz szybkość PWM, ponosisz odpowiedzialność za wszystkie wymagające jej sprawdzanie poprawności, aby upewnić się, że konfiguracje systemu spełniają maksymalne limity termiczne.

W tabeli wymieniono podsumowanie konfiguracji obudowy oraz najwyższy poziom osiągniętych testów termicznych firmy Intel.

PoziomWydanie płyty głównejProcesorMaksymalna prędkośćPROCESOR TDPTechnologia procesu produkcjiLiczba dyskówTemperatura otoczenia
1WszystkieProcesor Intel® Xeon® E5-26002,93 GHz130W32 nm135 Celsjusza
2WszystkieProcesor Intel® Xeon® E5-26002,93 GHz130W32 nm130 Celsjusza
3WszystkieProcesor Intel® Xeon® E5-26002,6 GHz9532 nm130 Celsjusza

 

Obsługa sterowników

Określenie opcjiObsługiwany typ dysku
ADokowanie skojarzeń zabezpieczeń
BDokowanie SATA
CKable w kablach SAS/SATA

 

Informacje testowe są dostarczane w formie przewodnika dla sprzedawcy w wyborze produktów obudów, które są zgodne z Intel® Server Boardem. Zachęcamy sprzedawcę do testowania produktów obudowy w określonych konfiguracjach.

Ważne informacje i zastrzeżenia: zawartość łączy witryn sieci Web znajdujących się na liście przetestowanych obudów nie jest kontrolowana przez firmę Intel. Te łącza są oferowane dla Twojej wygody i nie powinny być przeglądane przez firmę Intel treści, produktów lub usług oferowanych w tym celu. Ta aukcja nie jest przeznaczona na wszystkie te produkty, ani nie jest poprawna przez firmę Intel; reprezentuje tylko obudowę firmy Intel przebadanych na dzień. Użytkownicy tej listy są domyślni o sprawdzeniu u producenta obudowy w celu uzyskania najnowszych specyfikacji modelu i zapewnienia, że określony model obudowy jest odpowiedni dla zamierzonych celów użytkownika. Lista ta może się zmienić w dowolnym momencie. Sprawdź regularnie aktualizacje w tej witrynie sieci Web. Do celów przyszłych wstępnych dochodzenia serwerowego firma Intel może testować bieżącą i dodatkową obudowę, co może spowodować zmianę tej listy obudów. Intel zastrzega sobie prawo do modyfikowania tego dokumentu w każdej chwili bez powiadomienia. Firma Intel nie przyjmuje żadnej odpowiedzialności za wszelkie błędy, które mogą pojawić się w tym dokumencie, ani nie wykonuje żadnej żadnej ze zobowiązań w zakresie aktualizacji zawartych w niej informacji. Firma Intel nie udziela żadnej odpowiedzialności ani obowiązku wyszkodowań za szkody wszelkiego rodzaju wynikające z zastosowania lub wykorzystania informacji zawartych w niniejszym dokumencie.

FIRMA INTEL NIE UDZIELA ŻADNEJ GWARANCJI I GWARANCJI, WPROST, DOROZUMIANEJ LUB W INNY SPOSÓB, WYNIKAJĄCYCH LUB ZWIĄZANYCH Z TREŚCIĄ TEGO DOKUMENTU, W TYM, ALE NIE TYLKO, Z GWARANCJAMI PRZYDATNOŚCI HANDLOWEJ I PRZYDATNOŚCI DO OKREŚLONEGO CELU ORAZ GWARANCJĄ NIENARUSZENIA PRAW WŁASNOŚCI INTELEKTUALNEJ JAKIEJKOLWIEK STRONY TRZECIEJ. FIRMA INTEL NIE UDZIELA ŻADNEJ ŻADNEJ SKARGI W ZAKRESIE ZGODNOŚCI Z ŻADNĄ AGENDĄ REGULACYJNĄ.

Firma Intel nie udziela żadnej licencji, wprost, dorozumianej ani ustawowej, poprzez estoppel lub w inny sposób, wynikającej z jej praw własności intelektualnej, ani prawa innych osób. Te informacje są używane wyłącznie przez Integratory komputerowe. Integratory komputerów nie są upoważnione do odwoływania się do czynności testowych lub sprawozdawczych firmy Intel w reklamie lub w inny sposób.