Okablowanie do zarządzania obudową dla systemów wieżowa z obudowami dysków typu hot-swap
Okablowanie do zarządzania obudową dla systemów wieżowa z obudowami dysków typu hot-swap
Poniższy dokument zawiera informacje i pomoc w zakresie prawidłowego podłączenia okablowania IPMB, SES i SGPIO do zarządzania obudową między kontrolerami RAID i płytami z zapasowym planem dla systemów S5500 opartych na wieżowa. Zapoznaj się z przewodnikiem S5000 opartym na technologii wieżowa Systems i kontrolerem RAID , aby uzyskać informacje na temat S5000 opartych na procesorach i kontrolerach RAID.
Niepoprawne połączenia przewodowe mogą spowodować nieoczekiwane zachowanie, w tym błędy tablicowe RAID oraz niemożność aktualizacji oprogramowania sprzętowego.
Rozmiar: 74 KB
Data: 2010 września
Wersja pliku: 5,0
Uwaga: Pliki PDF wymagają programu Adobe Acrobat Reader*
