Lista obudowy referencyjnej dla Intel® Server Board S5000VSA
Obudowy referencyjne wymienione poniżej zawierają obudowę, która została przetestowana w celu określenia, czy zapewniają one odpowiedni przepływ powietrza, aby utrzymać krytyczne komponenty serwerowe w ramach określonych temperatur producenta w odniesieniu do Intel® Server Board S5000VSA.
| Dostawcy | Modelu | Typ obudowy | Zasilania | Poziom badania termicznego | Obsługa dysków | Emc | Uwaga |
| AIC | RSC-2E-2 (RMC2E2-XP) | 2u | R/D | 2 | B | ||
| AIC | RSC-3E-2 (RMC3E2-XP) | 3u | H/S | 1 | B | ||
| Chenbro* | SR107 | Ft | -- | 1 | A, B | ||
| Chenbro* | SR108 | Ft | -- | 1 | A, B | ||
| Chenbro* | SR205 | Fs | -- | 2 | C | ||
| Chenbro* | SR105 | Mt | -- | 3 | C | ||
| Chenbro* | SR106 | Mt | -- | 3 | C | ||
| Chenbro* | SR101 | Mt | -- | 6 | C | ||
| Chenbro* | RM21508B | 2u | -- | 1 | A, B | ||
| Chenbro* | RM31212B | 3u | -- | 1 | A, B | 1 | |
| Chenbro* | RM41416B | 4u | -- | 1 | A, B | ||
| Chenbro* | RM21600 | 2u | -- | 4 | B | ||
| Chenbro* | RM23212 | 2u | -- | 6 | A | ||
| Chenbro* | RM31616 | 3u | -- | 4 | A | ||
| Chenbro* | RM31408 | 3u | -- | 4 | A | ||
| CiDesign* | RS2108 | 2u | -- | 1 | A, B | ||
| CiDesign* | RS2100 | 2u | -- | 2 | A, B | ||
| S306 lub (Tylko RA364 US) | 3u | R/D | 1 | C | |||
| S411 lub (Tylko RA455 US) | 4u | H/S | 1 | C | |||
| Silentium* | Stacja dokująca ActiveSilencer * (ASDS) | Akcesoria do SC5299-E | N/a | N/a | N/a | N/a | 2 |
| Notatki |
|
(1) legenda obudowy:
1U = stelaż (U oznacza wielokrotność 1,75 cala)
2U = stelaż (U oznacza wielokrotność 1,75 cala).
FT = Full Tower
FS = serwer plików
MT = Obudowa typu MID
(2) zasilacz:
--= Single
R/D = nadmiarowe
H/S = Hot swap – nadmiarowy
(3) poziom badania termicznego:
Firma Intel wykonuje testy termiczne na poziomie systemu dla danej płyty serwerowej firmy Intel we wszystkich wymienionych innych obudowach referencyjnych innych firm. Serwerowa płyta główna jest skonfigurowana do korzystania z ogólnego schematu sterowania wentylatorem, który działa ze wszystkimi dołączanymi wentylatorami systemowymi o częstotliwości 100% modulacji szerokości impulsu (PWM). Uniwersalny schemat sterowania wentylatorem jest ustawiany poprzez wybór innej opcji obudowy za pomocą narzędzia konfiguracji FRUSDR.
Intel nie gwarantuje, że określone konfiguracje systemów pozostaną w granicach maksymalnych limitów termicznych w przypadku wybrania opcji modyfikacji i zmniejszenia częstotliwości PWM sterowania wentylatorem z testowanej konfiguracji. Jeśli zdecydujesz się zmienić szybkość PWM sterowania wentylatorem, jesteś w pełni odpowiedzialna za wszystkie wymagane sprawdzanie termiczne, aby upewnić się, że konfiguracje systemowe pozostają w granicach określonych maksymalnych limitów termicznych.
Odnosi się do najwyższego poziomu testów, które pomyślnie ukończyło testy termiczne firmy Intel. Podsumowanie konfiguracji obudowy przedstawiono poniżej:
| Poziom | Wydanie płyty głównej | Procesor | Maksymalna prędkość | Technologia procesu produkcji | Liczba dysków | Temperatura otoczenia |
| 1 | Wszystkie | Intel® Xeon® procesora z serii 5000 | 3,2 GHz | 65nm | 2 | 35 Celsjusza |
| 2 | Wszystkie | Intel® Xeon® procesora z serii 5000 | 3,2 GHz | 65nm | 2 | 30 Celsjusza |
| 3 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® X5365 | 3 GHz | 65nm | 2 | 35 Celsjusza |
| 4 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® X5365 | 3 GHz | 65nm | 2 | 30 Celsjusza |
| 5 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® E5345 | 2,33 GHz | 65nm | 2 | 35 Celsjusza |
| 6 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® E5345 | 2,33 GHz | 65nm | 2 | 30 Celsjusza |
(4) legenda opcji obsługi dysków:
| Określenie opcji | Obsługiwany typ dysku |
| A | Dokowanie skojarzeń zabezpieczeń |
| B | Dokowanie SATA |
| C | Kable w kablach SAS/SATA |
Informacje testowe są dostarczane jako przewodnik dla sprzedawcy w wyborze produktów obudów, które są zgodne z Intel® Server Board S5000VSA. Zachęcamy sprzedawcę do testowania produktów obudowy w określonych konfiguracjach.
Ważne informacje i zastrzeżenia: zawartość łączy do stron internetowych zlokalizowanych na liście przetestowanych obudów nie jest kontrolowana przez firmę Intel. Te łącza są oferowane dla Twojej wygody i nie powinny być przeglądane przez firmę Intel treści, produktów lub usług oferowanych w tym celu. Ta aukcja nie jest przeznaczona na wszystkie te produkty, ani nie jest poprawna przez firmę Intel; reprezentuje tylko obudowę firmy Intel przebadanych na dzień. Użytkownicy tej listy są domyślni o sprawdzeniu u producenta obudowy w celu uzyskania najnowszych specyfikacji modelu i zapewnienia, że określony model obudowy jest odpowiedni dla zamierzonych celów użytkownika. Lista ta może się zmienić w dowolnym momencie. Regularnie sprawdzaj dostępność tej witryny internetowej na potrzeby aktualizacji. Do celów przyszłych wstępnych dochodzenia serwerowego firma Intel może testować bieżącą i dodatkową obudowę, co może spowodować zmianę tej listy obudów. Intel zastrzega sobie prawo do modyfikowania tego dokumentu w każdej chwili bez powiadomienia. Firma Intel nie przyjmuje żadnej odpowiedzialności za wszelkie błędy, które mogą pojawić się w tym dokumencie, ani nie wykonuje żadnej żadnej ze zobowiązań w zakresie aktualizacji zawartych w niej informacji. Firma Intel nie udziela żadnej odpowiedzialności ani obowiązku wyszkodowań za szkody wszelkiego rodzaju wynikające z zastosowania lub wykorzystania informacji zawartych w niniejszym dokumencie.
FIRMA INTEL NIE UDZIELA ŻADNEJ GWARANCJI I GWARANCJI, WPROST, DOROZUMIANEJ LUB W INNY SPOSÓB, WYNIKAJĄCYCH LUB ZWIĄZANYCH Z TREŚCIĄ TEGO DOKUMENTU, W TYM, ALE NIE TYLKO, Z GWARANCJAMI PRZYDATNOŚCI HANDLOWEJ I PRZYDATNOŚCI DO OKREŚLONEGO CELU ORAZ GWARANCJĄ NIENARUSZENIA PRAW WŁASNOŚCI INTELEKTUALNEJ JAKIEJKOLWIEK STRONY TRZECIEJ. FIRMA INTEL NIE UDZIELA ŻADNEJ ŻADNEJ SKARGI W ZAKRESIE ZGODNOŚCI Z ŻADNĄ AGENDĄ REGULACYJNĄ.
Firma Intel nie udziela żadnej licencji, wprost, dorozumianej ani ustawowej, poprzez estoppel lub w inny sposób, wynikającej z jej praw własności intelektualnej, ani prawa innych osób. Te informacje są używane wyłącznie przez Integratory komputerowe. Integratory komputerów nie są upoważnione do odwoływania się do czynności testowych lub sprawozdawczych firmy Intel w reklamie lub w inny sposób.
