Referencyjna lista obudów dla Intel® Server Board S5000VSA
W wymienionej poniżej obudowie referencyjnej znajduje się obudowa, która została przetestowana w celu ustalenia, czy zapewniają one odpowiedni przepływ powietrza, aby utrzymać kluczowe komponenty serwerowe w specyfikacji indywidualnego producenta w zakresie temperatury Intel® Server Board S5000VSA.
Dostawcy | Modelu | Typ obudowy | Zasilania | Poziom testu termicznego | Obsługa napędu | EMC | Uwaga |
AIC* | RSC-2E-2 (RMC2E2-XP) | 2U | R/D | 2 | B | ||
AIC* | RSC-3E-2 (RMC3E2-XP) | 3U | Godz./s | 1 | B | ||
Ania E. | SR107 | FT | -- | 1 | A, B | ||
Ania E. | SR108 | FT | -- | 1 | A, B | ||
Ania E. | SR205 | FS | -- | 2 | C | ||
Ania E. | SR105 | MT | -- | 3 | C | ||
Ania E. | SR106 | MT | -- | 3 | C | ||
Ania E. | SR101 | MT | -- | 6 | C | ||
Ania E. | RM21508B | 2U | -- | 1 | A, B | ||
Ania E. | RM31212B | 3U | -- | 1 | A, B | 1 | |
Ania E. | RM41416B | 4U | -- | 1 | A, B | ||
Ania E. | RM21600 | 2U | -- | 4 | B | ||
Ania E. | RM23212 | 2U | -- | 6 | A | ||
Ania E. | RM31616 | 3U | -- | 4 | A | ||
Ania E. | RM31408 | 3U | -- | 4 | A | ||
CiDesign* | RS2108 | 2U | -- | 1 | A, B | ||
CiDesign* | RS2100 | 2U | -- | 2 | A, B | ||
S306 lub (Tylko dla USA RA364) | 3U | R/D | 1 | C | |||
S411 lub (Tylko dla USA RA455) | 4U | Godz./s | 1 | C | |||
silentium* | Stacja dokująca ActiveSilencer* (ASDS) | Akcesorium do SC5299-E | N/A | N/A | N/A | N/A | 2 |
Notatki |
|
(1) Legenda obudowy:
1U = stelaż (U to wielokrotność 1,75 cala).
2U = stelaż (U to wielokrotność 1,75 cala).
FT = pełna wieża
FS = serwer plików
MT = wieża pośrednia
(2) Zasilacz:
-- = pojedynczy
R/D = nadmiarowy
H/S = nadmiarowy hot swap
(3) Poziom testu termicznego:
Firma Intel wykonuje testy termiczne na poziomie systemu danej Intel Server Board we wszystkich wymienionych obudowach referencyjnych innych firm. Serwerowa płyta główna jest skonfigurowana do korzystania z ogólnego schematu sterowania wentylatorem, który obsługuje wszystkie podłączone wentylatory systemu przy modulacji szerokości impulsu 100% (PWM). Ogólny schemat sterowania wentylatorem ustawia się poprzez wybranie opcji INNE OBUDOWY za pomocą narzędzia konfiguracyjnego FRUSDR.
Firma Intel nie może zagwarantować, że określone konfiguracje systemu pozostaną w maksymalnych ograniczeniach termicznych, jeśli zdecydujesz się na modyfikację i zmniejszenie prędkości PWM sterowania wentylatorem w testowanej konfiguracji. Jeśli zdecydujesz się zmodyfikować szybkość PWM sterowania wentylatorem, ponosisz całkowitą odpowiedzialność za wszystkie wymagane testy termiczne, aby zapewnić, że ich konfiguracje systemu pozostaną w określonych maksymalnych limitach termicznych.
Odnosi się do najwyższego poziomu testów, które pomyślnie zakończyły testy termiczne firmy Intel. Poniżej przedstawiono streszczenie konfiguracji obudowy:
Poziom | Wersja płyty głównej | Procesor | Maksymalna prędkość | Technologia procesu produkcyjnego | Liczba dysków | Temperatura otoczenia |
1 | Wszystkie | Sekwencja procesora Intel® Xeon® 5000 | 3,2 GHz | 65 nm | 2 | 35 Chyłka |
2 | Wszystkie | Sekwencja procesora Intel® Xeon® 5000 | 3,2 GHz | 65 nm | 2 | 30 wąsy |
3 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® X5365 | 3 GHz | 65 nm | 2 | 35 Chyłka |
4 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® X5365 | 3 GHz | 65 nm | 2 | 30 wąsy |
5 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® E5345 | 2,33 GHz | 65 nm | 2 | 35 Chyłka |
6 | Wszystkie | Procesor Intel® Xeon® E5345 | 2,33 GHz | 65 nm | 2 | 30 wąsy |
(4) Legenda opcji obsługi dysku:
Projektator opcji | Obsługiwany typ dysku |
A | Dokowanie SAS |
B | Dokowanie SATA |
C | Przewodowe SAS/SATA |
Informacje testowe są dostarczane jako przewodnik dla sprzedawcy przy wyborze produktów z oferty obudów zgodnych z Intel® Server Board S5000VSA. Zachęca się sprzedawcę do testowania produktów z obudowy w określonych konfiguracjach.
WAŻNE INFORMACJE I ZASTRZEŻENIA: zawartość łączy internetowych znajdujących się na liście przetestowanych obudów nie jest kontrolowane przez firmę Intel. Linki te są oferowane dla Twojej wygody i nie powinny być postrzegane jako poparcie przez firmę Intel dla oferowanych tam treści, produktów lub usług. Wykaz ten nie powinien uwzględniać wszystkich opcji ani nie jest popierany przez firmę Intel; reprezentuje jedynie obudowę, którą firma Intel ma dotychczas na rynku. Użytkownicy z tej listy muszą skontaktować się z producentem obudowy w celu uzyskania najnowszych specyfikacji modelu i zapewnienia, że konkretny model obudowy jest odpowiednio dostosowany do celów użytkownika. Lista ta może ulec zmianie w dowolnym momencie. Sprawdzaj regularnie aktualizacje na tej stronie internetowej. Na potrzeby przyszłych wprowadzeń do serwerowych płyt głównych firma Intel może przetestować aktualną i dodatkową obudowę, co może skutkować zmianą listy obudów. Firma Intel zastrzega sobie prawo do modyfikacji tego dokumentu w dowolnym momencie i bez powiadomienia. Firma Intel nie ponosi odpowiedzialności za jakiekolwiek błędy, które mogą występować w tym dokumencie, ani nie zobowiązuje się do aktualizacji informacji w nich zawartych. Firma Intel zrzeka się jakiejkolwiek odpowiedzialności lub obowiązku w przypadku szkód jakiegokolwiek rodzaju wynikających ze wniosku lub wykorzystania informacji zawartych w tym dokumencie.
FIRMA INTEL NIE UDZIELA ŻADNEJ GWARANCJI I GWARANCJI, WYRAŻONEJ W SPOSÓB JAWNY, DOROZUMIANEJ LUB W JAKIKOLWIEK INNY SPOSÓB, WYNIKAJĄCYCH Z TREŚCI NINIEJSZEGO DOKUMENTU LUB DOTYCZĄCYCH ICH TREŚCI, W TYM, MIĘDZY INNYMI, GWARANCJI PRZYDATNOŚCI HANDLOWEJ I PRZYDATNOŚCI DO OKREŚLONEGO CELU ORAZ GWARANCJI NIEUPRAWNIONEGO NARUSZENIA JAKICHKOLWIEK PRAW WŁASNOŚCI INTELEKTUALNEJ JAKIEJKOLWIEK STRONY TRZECIEJ. FIRMA INTEL NIE PRZEDSTAWIA ŻADNYCH TWIERDZEŃ O ZGODNOŚCI Z JAKIMKOLWIEK Z RZĄDOWYCH AGENCJI REGULACYJNYCH.
Firma Intel nie udziela żadnej licencji, wyrażonej w sposób jawny, dorozumianej lub w sposób nieuprawniony, przez zastrzeżenie lub w jakikolwiek inny sposób, wynikających z jej praw własności intelektualnej, ani praw innych podmiotów. Informacje te dotyczą wyłącznie integratorów komputerów. Integratorzy komputerowi nie są upoważnieni do prowadzenia testów lub zgłaszania działań firmy Intel w reklamie lub w jakikolwiek inny sposób.