Referencyjna lista obudów dla Intel® Server Board S5000VSA

Dokumentacja

Kompatybilność

000007945

13-01-2023

W wymienionej poniżej obudowie referencyjnej znajduje się obudowa, która została przetestowana w celu ustalenia, czy zapewniają one odpowiedni przepływ powietrza, aby utrzymać kluczowe komponenty serwerowe w specyfikacji indywidualnego producenta w zakresie temperatury Intel® Server Board S5000VSA.

 

DostawcyModeluTyp obudowyZasilaniaPoziom testu termicznegoObsługa napęduEMCUwaga
AIC*RSC-2E-2 (RMC2E2-XP)2UR/D2B  
AIC*RSC-3E-2 (RMC3E2-XP)3UGodz./s1B  
Ania E.SR107FT--1A, B  
Ania E.SR108FT--1A, B  
Ania E.SR205FS--2C  
Ania E.SR105MT--3C  
Ania E.SR106MT--3C  
Ania E.SR101MT--6C  
Ania E.RM21508B2U--1A, B  
Ania E.RM31212B3U--1A, B 1
Ania E.RM41416B4U--1A, B  
Ania E.RM216002U--4B  
Ania E.RM232122U--6A  
Ania E.RM316163U--4A  
Ania E.RM314083U--4A  
CiDesign*RS21082U--1A, B  
CiDesign*RS21002U--2A, B  

HEC* (Compucase)

S306 lub
(Tylko dla USA RA364)
3UR/D1C  

HEC* (Compucase)

S411 lub
(Tylko dla USA RA455)
4UGodz./s1C  
silentium*Stacja dokująca ActiveSilencer* (ASDS)Akcesorium do SC5299-EN/AN/AN/AN/A2

 

Notatki
  1. Ta obudowa została przetestowana i zatwierdzona jedynie za pomocą procesorów z serii 65 nm Intel® Xeon® 5000 i 5300 oraz modułu pamięci DDR2 pełnego buforowania 533 MHz.
  2. Stacja dokująca ActiveSilencer* (ASDS) to opcjonalne akcesorium do obudowy SC5299-E w celu redukcji szumów.

 

(1) Legenda obudowy:

1U = stelaż (U to wielokrotność 1,75 cala).
2U = stelaż (U to wielokrotność 1,75 cala).
FT = pełna wieża
FS = serwer plików
MT = wieża pośrednia

(2) Zasilacz:
-- = pojedynczy
R/D = nadmiarowy
H/S = nadmiarowy hot swap

(3) Poziom testu termicznego:

Firma Intel wykonuje testy termiczne na poziomie systemu danej Intel Server Board we wszystkich wymienionych obudowach referencyjnych innych firm. Serwerowa płyta główna jest skonfigurowana do korzystania z ogólnego schematu sterowania wentylatorem, który obsługuje wszystkie podłączone wentylatory systemu przy modulacji szerokości impulsu 100% (PWM). Ogólny schemat sterowania wentylatorem ustawia się poprzez wybranie opcji INNE OBUDOWY za pomocą narzędzia konfiguracyjnego FRUSDR.

Firma Intel nie może zagwarantować, że określone konfiguracje systemu pozostaną w maksymalnych ograniczeniach termicznych, jeśli zdecydujesz się na modyfikację i zmniejszenie prędkości PWM sterowania wentylatorem w testowanej konfiguracji. Jeśli zdecydujesz się zmodyfikować szybkość PWM sterowania wentylatorem, ponosisz całkowitą odpowiedzialność za wszystkie wymagane testy termiczne, aby zapewnić, że ich konfiguracje systemu pozostaną w określonych maksymalnych limitach termicznych.

Odnosi się do najwyższego poziomu testów, które pomyślnie zakończyły testy termiczne firmy Intel. Poniżej przedstawiono streszczenie konfiguracji obudowy:

 

PoziomWersja płyty głównejProcesorMaksymalna prędkośćTechnologia procesu produkcyjnegoLiczba dyskówTemperatura otoczenia
1WszystkieSekwencja procesora Intel® Xeon® 50003,2 GHz65 nm235 Chyłka
2WszystkieSekwencja procesora Intel® Xeon® 50003,2 GHz65 nm230 wąsy
3WszystkieProcesor Intel® Xeon® X53653 GHz65 nm235 Chyłka
4WszystkieProcesor Intel® Xeon® X53653 GHz65 nm230 wąsy
5WszystkieProcesor Intel® Xeon® E53452,33 GHz65 nm235 Chyłka
6WszystkieProcesor Intel® Xeon® E53452,33 GHz65 nm230 wąsy


(4) Legenda opcji obsługi dysku:
 

Projektator opcjiObsługiwany typ dysku
ADokowanie SAS
BDokowanie SATA
CPrzewodowe SAS/SATA

 

Informacje testowe są dostarczane jako przewodnik dla sprzedawcy przy wyborze produktów z oferty obudów zgodnych z Intel® Server Board S5000VSA. Zachęca się sprzedawcę do testowania produktów z obudowy w określonych konfiguracjach.

WAŻNE INFORMACJE I ZASTRZEŻENIA: zawartość łączy internetowych znajdujących się na liście przetestowanych obudów nie jest kontrolowane przez firmę Intel. Linki te są oferowane dla Twojej wygody i nie powinny być postrzegane jako poparcie przez firmę Intel dla oferowanych tam treści, produktów lub usług. Wykaz ten nie powinien uwzględniać wszystkich opcji ani nie jest popierany przez firmę Intel; reprezentuje jedynie obudowę, którą firma Intel ma dotychczas na rynku. Użytkownicy z tej listy muszą skontaktować się z producentem obudowy w celu uzyskania najnowszych specyfikacji modelu i zapewnienia, że konkretny model obudowy jest odpowiednio dostosowany do celów użytkownika. Lista ta może ulec zmianie w dowolnym momencie. Sprawdzaj regularnie aktualizacje na tej stronie internetowej. Na potrzeby przyszłych wprowadzeń do serwerowych płyt głównych firma Intel może przetestować aktualną i dodatkową obudowę, co może skutkować zmianą listy obudów. Firma Intel zastrzega sobie prawo do modyfikacji tego dokumentu w dowolnym momencie i bez powiadomienia. Firma Intel nie ponosi odpowiedzialności za jakiekolwiek błędy, które mogą występować w tym dokumencie, ani nie zobowiązuje się do aktualizacji informacji w nich zawartych. Firma Intel zrzeka się jakiejkolwiek odpowiedzialności lub obowiązku w przypadku szkód jakiegokolwiek rodzaju wynikających ze wniosku lub wykorzystania informacji zawartych w tym dokumencie.

FIRMA INTEL NIE UDZIELA ŻADNEJ GWARANCJI I GWARANCJI, WYRAŻONEJ W SPOSÓB JAWNY, DOROZUMIANEJ LUB W JAKIKOLWIEK INNY SPOSÓB, WYNIKAJĄCYCH Z TREŚCI NINIEJSZEGO DOKUMENTU LUB DOTYCZĄCYCH ICH TREŚCI, W TYM, MIĘDZY INNYMI, GWARANCJI PRZYDATNOŚCI HANDLOWEJ I PRZYDATNOŚCI DO OKREŚLONEGO CELU ORAZ GWARANCJI NIEUPRAWNIONEGO NARUSZENIA JAKICHKOLWIEK PRAW WŁASNOŚCI INTELEKTUALNEJ JAKIEJKOLWIEK STRONY TRZECIEJ. FIRMA INTEL NIE PRZEDSTAWIA ŻADNYCH TWIERDZEŃ O ZGODNOŚCI Z JAKIMKOLWIEK Z RZĄDOWYCH AGENCJI REGULACYJNYCH.

Firma Intel nie udziela żadnej licencji, wyrażonej w sposób jawny, dorozumianej lub w sposób nieuprawniony, przez zastrzeżenie lub w jakikolwiek inny sposób, wynikających z jej praw własności intelektualnej, ani praw innych podmiotów. Informacje te dotyczą wyłącznie integratorów komputerów. Integratorzy komputerowi nie są upoważnieni do prowadzenia testów lub zgłaszania działań firmy Intel w reklamie lub w jakikolwiek inny sposób.