Zgodność obudowy dla rodzin Intel® Server Board S1400SP/S4600LH

Na tej stronie znajduje się Lista przetestowanych i referencyjnych informacji o obudowach dla rodziny Intel® Server Board S1400SP.

Lista obudów referencyjnych

Obudowy innych firm są testowane pod kątem przepływu powietrza w odniesieniu do specyfikacji temperatury producenta dla rodziny serwerowych płyt głównych Intel S1400SP. Ta tabela jest aktualizowana pod kątem testowania nowej obudowy.

¹ legenda obudowy:

• 1U = stelaż (U oznacza wielokrotność 1,75 cala)
• 2U = stelaż (U oznacza wielokrotność 1,75 cala).

^zasilacz: R/D = nadmiarowy, H/S = Hot swap – nadmiarowy

³ poziom testu termicznego: Firma Intel przeprowadza testy termiczne na poziomie systemu serwerowych płyt głównych Intel®, dla wszystkich wymienionych obudów obudowy innych firm. Serwerowa płyta główna jest skonfigurowana do korzystania z ogólnego schematu sterowania wentylatorem, który współpracuje ze wszystkimi dołączanymi wentylatorami systemowymi o częstotliwości 100% modulacji szerokości impulsów (PWM). Uniwersalny schemat sterowania wentylatorem jest ustawiany poprzez wybór innej opcji obudowy za pomocą narzędzia konfiguracji FRUSDR. Intel nie gwarantuje, aby określone konfiguracje systemowe pozostawały poza maksymalnymi limitami termicznymi w przypadku zmiany lub zmniejszenia częstotliwości PWM sterowania wentylatorem z testowanej konfiguracji.

Obsługa ⁴ sterowników: A = dokowanie dysków SAS, B = dokowanie SATA, C = kable w kablach SAS/SATA

Zawartość w tej tabeli dokumentuje, że pomyślnie wykonano najwyższy poziom testów termicznych firmy Intel.

Ważne informacje i zastrzeżenia

Te informacje testowe są dostępne w przewodniku dla sprzedawcy w wyborze produktów obudowaowych, które są zgodne z płytami serwerowymi Intel®. Zachęcamy sprzedawcę do testowania produktów obudowy w określonych konfiguracjach.

Ta aukcja nie jest przeznaczona na wszystkie te produkty, ani nie jest poprawna przez firmę Intel. Ta aukcja reprezentuje obudowę, którą firmy Intel przeprowadziło do dnia. Należy skontaktować się z producentem obudowy w celu uzyskania najnowszych specyfikacji modelu lub upewnić się, że określony model obudowy jest odpowiedni dla zamierzonego celu. Lista ta może się zmienić w dowolnym momencie. Regularnie sprawdzaj dostępność tej witryny internetowej na potrzeby aktualizacji. Intel zastrzega sobie prawo do modyfikowania tego dokumentu w każdej chwili bez powiadomienia. Firma Intel nie przyjmuje żadnej odpowiedzialności za błędy, które mogą pojawić się w tym dokumencie, ani nie zapewnia żadnej zapewnień w celu aktualizacji zawartych w niej informacji. Firma Intel nie udziela żadnej odpowiedzialności ani obowiązku na szkody wszelkiego rodzaju wynikające z zastosowania lub wykorzystania informacji zawartych w niniejszym dokumencie.

Firma Intel nie udziela żadnej gwarancji i gwarancji, wprost, dorozumianej lub w inny sposób, wynikających lub związanych z treścią tego dokumentu, w tym, ale nie tylko, z gwarancjami przydatności handlowej i przydatności do określonego celu oraz gwarancją NIENARUSZENIA praw własności intelektualnej jakiejkolwiek strony trzeciej. Firma Intel nie udziela żadnej żadnej skargi w zakresie zgodności z żadną agendą regulacyjną.

Firma Intel nie udziela żadnej licencji, wprost, dorozumianej ani ustawowej, poprzez estoppel lub w inny sposób, wynikającej z jej praw własności intelektualnej, ani prawa innych osób. Te informacje są używane wyłącznie przez Integratory komputerowe. Integratory komputerów nie są upoważnione do odwoływania się do czynności testowych lub sprawozdawczych firmy Intel w reklamie lub w inny sposób.