Instalacja procesora w gnieździe LGA1151

Dokumentacja

Instalacja i konfiguracja

000017400

10-12-2021

Proces integracji procesorów pudełkowanych Intel® opiera się na gnieździe LGA1151 do komputerów stacjonarnych.

UwagaProcesory Intel® Core™ ósmej generacji do komputerów stacjonarnych nadal korzystają z gniazda LGA1151, ale potrzebują nowych płyt głównych z chipsetami Intel® z serii 300, aby zapewnić wydajność znamionowa. Procesory nie są zgodne ze starszymi platformami opartymi na chipsetach Intel® z serii 200 oraz chipsetach Intel® z serii 100.

Analogicznie procesory Intel® Core™ siódmej i szóstej generacji do komputerów stacjonarnych nie są zgodne z nowymi płytami głównymi z chipsetami Intel® z serii 300.


Proces instalacji standardowego rozwiązania termicznego

Zapoznaj się z tym artykułem o tym, jak zainstalować /zresetować radiator wentylatora dołączony do procesora pudełkowanego Intel®.

Proces instalacji pudełkowanych procesorów Intel® opartych na gnieździe LGA1151 do komputerów stacjonarnych

Podczas procesu instalacji procesora upewnij się, że procesor prawidłowo zasiądzie w gnieździe, zanim zacznie działać z mechanizmem independent loading mechanism (ILM). Niewłaściwa instalacja może uszkodzić procesor i spowodować jego niedziałalność.

Aby upewnić się, że procesor prawidłowo umiejscowiony jest, sprawdź następujące informacje:

  • Dopasuj znacznik Pin 1 na procesorze do znacznika Pin 1 na gnieździe.
  • Upewnij się, że nacięcie procesora jest poprawnie zgodne z funkcjami kluczy gniazd.
  • Po umiejscowieniu procesora w gnieździe sprawdź, czy wszystkie cztery wysokości narożników są na poziomie.

Nieprzestrzeganie procedur instalacyjnych może doprowadzić do zniechęcenia pakietu procesora w momencie, gdy uruchamiana jest lewa mechanizmu niezależnego ładowania (ILM). Przeprowadzić inspekcję wizualną, aby potwierdzić poprawne umiejscowienie procesora w gnieździe.

Obejrzyj ten film na temat wskazówek dotyczących obsługi produktu przed instalacją, aby zainstalować procesor w gnieździe LGA1151:


Proces instalacji rozwiązania termicznego Intel® Thermal Solution BXTS13X

Rozwiązanie termiczne Intel® Thermal Solution BXTS13X obsługuje wszystkie gniazda LGA115x. Jeśli korzystasz z któregokolwiek z tych typów gniazd, użyj ustawienia LGA1155/1156 na wsporniku.

Obejrzyj film wyjaśniający sposób instalacji rozwiązania termicznego Intel® Thermal Solution BXTS13X do chłodzenia cieczą.


Powiązane tematy
Jak wybrać rozwiązania termiczne dla procesora pudełkowanego Intel® Core™ do komputerów stacjonarnych
Jak nakładać materiał termoprzewodzący (TIM)
Centrum pomocy technicznej dla instalacji procesorów Intel®
Jak znaleźć kompatybilne płyty główne dla procesora Intel® pudełkowanego do komputerów stacjonarnych