Instalacja procesora w gnieździe LGA1151
Proces integracji procesorów pudełkowanych Intel® opiera się na gnieździe LGA1151 do komputerów stacjonarnych.
| Uwaga | Procesory Intel® Core™ ósmej generacji do komputerów stacjonarnych nadal korzystają z gniazda LGA1151, ale potrzebują nowych płyt głównych z chipsetami Intel® z serii 300, aby zapewnić wydajność znamionowa. Procesory nie są zgodne ze starszymi platformami opartymi na chipsetach Intel® z serii 200 oraz chipsetach Intel® z serii 100. Analogicznie procesory Intel® Core™ siódmej i szóstej generacji do komputerów stacjonarnych nie są zgodne z nowymi płytami głównymi z chipsetami Intel® z serii 300. |
Proces instalacji standardowego rozwiązania termicznego
Zapoznaj się z tym artykułem o tym, jak zainstalować /zresetować radiator wentylatora dołączony do procesora pudełkowanego Intel®.
Proces instalacji pudełkowanych procesorów Intel® opartych na gnieździe LGA1151 do komputerów stacjonarnych
Podczas procesu instalacji procesora upewnij się, że procesor prawidłowo zasiądzie w gnieździe, zanim zacznie działać z mechanizmem independent loading mechanism (ILM). Niewłaściwa instalacja może uszkodzić procesor i spowodować jego niedziałalność.
Aby upewnić się, że procesor prawidłowo umiejscowiony jest, sprawdź następujące informacje:
- Dopasuj znacznik Pin 1 na procesorze do znacznika Pin 1 na gnieździe.
- Upewnij się, że nacięcie procesora jest poprawnie zgodne z funkcjami kluczy gniazd.
- Po umiejscowieniu procesora w gnieździe sprawdź, czy wszystkie cztery wysokości narożników są na poziomie.
Nieprzestrzeganie procedur instalacyjnych może doprowadzić do zniechęcenia pakietu procesora w momencie, gdy uruchamiana jest lewa mechanizmu niezależnego ładowania (ILM). Przeprowadzić inspekcję wizualną, aby potwierdzić poprawne umiejscowienie procesora w gnieździe.
Obejrzyj ten film na temat wskazówek dotyczących obsługi produktu przed instalacją, aby zainstalować procesor w gnieździe LGA1151:
Proces instalacji rozwiązania termicznego Intel® Thermal Solution BXTS13X
Rozwiązanie termiczne Intel® Thermal Solution BXTS13X obsługuje wszystkie gniazda LGA115x. Jeśli korzystasz z któregokolwiek z tych typów gniazd, użyj ustawienia LGA1155/1156 na wsporniku.
Obejrzyj film wyjaśniający sposób instalacji rozwiązania termicznego Intel® Thermal Solution BXTS13X do chłodzenia cieczą.
