TA-1030: jakość mocy na płytach montażowych Hot swap

Dokumentacja

Rozwiązywanie problemów

000020304

29-06-2017

Zamień wszystkie plany na następujące produkty, które nie mają kodu z 05 12 lub nowszego:

FHW12X3HSBP
FHW16X25HSBP
H2216JFFJR
H2216JFJR
H2216JFQJR
H2216WPFJR
H2216WPJR
H2216WPQJR
H2312JFFJR
H2312JFJR
H2312JFQJR
H2312WPFJR
H2312WPJR
H2312WPQJR

Jakość techniczna doradztwa w odniesieniu do technologii hot swap (HSBP) (PDF)icon
Szczegóły mogą wydawać, że klienci doznały wycieczki na HSBP używanych w produktach firmy Intel w postaci połówkowej szerokości.

 

Rozmiar: 133 KB
Data: maj 2013

Uwaga: Pliki PDF wymagają programu Adobe Acrobat Reader*.