Jak nakładać materiał termoprzewodowy (TIM) dla Intel® Xeon®, które obsługują gniazdo LGA3647

Dokumentacja

Konserwacja i wydajność

000025195

24-06-2021

Czym jest materiał termoprzewodowy (TIM)?

Materiał termoprzewodzący (TIM) zapewnia wydajną wymianę termiczną pomiędzy zintegrowanym rozsiewaczem ciepła (IHS) procesora a radiatorem wentylatora. Odpowiednia instalacja tima jest kluczowa dla sukcesu procesu integracji i procesora dla radiatora wentylatora.

Co jeszcze należy zrobić, gdy zainstaluję radiator procesora lub wentylatora ponownie?

Wymiana tima jest kluczowa dla skutecznego działania procesorów korzystających z gniazda LGA3647:

  • Odpowiednie zastosowanie tima jest kluczowe dla sukcesu rozwiązania termicznego.
  • Nieuprawnianie tima może spowodować wyłączenie procesora lub jego nieefektywne działanie.
  • Nieudana instalacja oprogramowania TIM może spowodować przegrzanie procesora.

 

Podobne tematy
Instalacja gniazda LGA3647 na Intel® Xeon® procesorach
Intel® Xeon® skalowalnych procesorów — specyfikacja mechaniczna termiczna i przewodnik projektowy
Zalecany materiał termoprzewodowy (TIM) dla Intel® Xeon® skalowalnych procesorów
Zarządzanie termiczne dla Intel® Xeon® danych