Lista zgodności obudowy dla Intel® Server Board S2600ST

Dokumentacja

Kompatybilność

000026937

28-07-2021

Lista Intel® Server Chassis testowanych
Lista obudowy referencyjnej
 
Lista Intel® Server Chassis testowanych

Intel® Server Chassis P4304XXMUXX
  • Zintegrowana obudowa Intel® Server Chassis P4000, obudowa typu rackable1
  • Standardowy panel sterowania
  • Stałe 4 × obsługa dysku twardego 3,5, brak backplane, 4 złącza zasilania hdd, kabel SATA z wentylatorem
  • Bezel Hot Swap (FUPBEZELHSD2)
  • Stała pokrywa EMI
  • Zamienna osłona O połowę EMI, która będzie stosowana w przypadku zainstalowania klatki dysku HS w pudełku z akcesoriami
  • Obsługa dysków hot swap
    • Sprzedawane oddzielnie: klatka na dysk HS
  • Brak radiatorów procesora
  • Pięć wentylatorów nadmiarowych/hot swap 80 mm
  • Kanał powietrza procesora/pamięci
  • Skrócona instrukcja obsługi
  • Wymagany zasilacz: 750 W lub 1600 W
1Prowadnice nie są uwzględnione.

Intel® Server Chassis P4304XXMFEN2

(Produktzostał wyeks częściowy)

  • Zintegrowana obudowa Intel® Server Chassis P4000, obudowa typu rackable1
  • Standardowy panel sterowania
  • Stałe 4 x obsługa dysku twardego 3,5, brak backplane, cztery złącza zasilania HDD, jeden 4-portowy kabel SATA z wentylatorem
  • Obsługa dysków hot swap
    • Sprzedawane oddzielnie: klatka dysku HS i panel przedni z drzwiami
  • Brak radiatorów procesora
  • Dwa stałe wentylatory systemu 120 mm
  • Stałe zasilacze 550 W
  • Kanał powietrza procesora/pamięci
  • Bezel stałe (FUPBEZELFIX2)
  • Stała pokrywa EMI
  • Zamienna pokrywa EMI zamienna wymiana hot swap
  • Skrócona instrukcja obsługi
1Prowadnice nie są uwzględnione.

Lista obudowy referencyjnej

Lista referencyjnych obudowy zawiera obudowy innych firm przetestowane pod kątem Intel® Server Board S2600ST. Obudowy są testowane pod kątem zapewnienia odpowiedniego przepływu powietrza, który spełnia indywidualne specyfikacje temperatury producenta.

DostawcyModeluTyp obudowyZasilaniaTest testowy rozpakowywaniaPoziom testu termicznegoPomoc techniczna dla sterowników
AicRSC-2ATRackH/SPass z 25G3A
AicRSC-2ETRackH/SPass z 25G3A
AicRSC-3ETRackH/SPass z 25G3A
AicRSC-4BTRackH/SPass z 25G2A
AicRSC-4ETRackH/SPass z 25G2A
ChenbroRM13304RackH/SPass z 25G2A
ChenbroRM23812RackH/SPass z 25G1A
ChenbroRM31616RackH/SPass z 25G1A
ChenbroRM41824RackH/SPass z 25G1A
Zwycięstwa w programieRS10402MRackPojedynczyPass z 25G4A
Zwycięstwa w programieRS31604RackH/SPass z 25G4A
Zwycięstwa w programieRS42404RackH/SPass z 25G4A
Uwaga

Wyniki są publikowane po testach nowych obudowy.

Zasilania

  • H/S = Hot Swap Redundant
  • Pojedynczy = pojedynczy zasilacz

Poziom testu termicznego

Testy termiczne są wykonywane na serwerowych płytach® Intel® we wszystkich wymienionych obudowach referencyjnych innych firm. Moduł Intel® Server Board sposób korzystania z ogólnego schematu sterowania wentylatorem, który uruchamia wszystkie podłączone wentylatory systemu przy modulacji szerokości impulsu 100% (PWM). Ogólny schemat sterowania wentylatorem można ustawić poprzez wybranie opcji INNE OBUDOWY za pomocą narzędzia konfiguracyjne FRUSDR.

Wyniki nie są zagwarantowane, jeśli wskaźnik PWM sterowania wentylatorem zostanie zmniejszony lub zmieniony w przypadku testowanych konfiguracji. W przypadku zmiany prędkości PWM ponosisz odpowiedzialność za wszystkie wymagane testy termiczne, aby upewnić się, że konfiguracja systemu spełnia maksymalne limity termiczne.

W tabeli wymieniono podsumowanie konfiguracji obudowy i najwyższy poziom uzyskanych testów termicznych firmy Intel.

PoziomProcesorMaksymalna prędkośćTDP procesoraTechnologia procesu produkcyjnegoTemperatura otoczenia
1Intel® Xeon® Platinum skalowalny procesor2,1 GHz165 W14 nm35° Celsjusza
2Intel® Xeon® Platinum skalowalny procesor2,7 GHz165 W14 nm32,5° Celsjusza
3Intel® Xeon® Gold skalowalny procesor2,6 GHz150w14 nm32,5° Celsjusza
4Intel® Xeon® Gold skalowalny procesor2,7 GHz165 W14 nm35° Celsjusza