Jak nakładać materiał termoprzewodowy (TIM) dla Intel® Xeon®, które obsługują gniazdo LGA4189

Dokumentacja

Konserwacja i wydajność

000059653

20-08-2021

Czym jest materiał termoprzewodowy (TIM)?

Materiał termoprzewodzący (TIM) zapewnia wydajną wymianę termiczną pomiędzy zintegrowanym rozsiewaczem ciepła (IHS) procesora a radiatorem wentylatora. Odpowiednia instalacja tima jest kluczowa dla sukcesu procesu integracji i procesora dla radiatora wentylatora.

Co jeszcze należy zrobić, gdy zainstaluję ponownie radiator procesora lub wentylatora?

Wymiana tima jest kluczowa dla skutecznego działania procesorów korzystających z gniazda LGA4189:

  • Odpowiednie zastosowanie tima jest kluczowe dla sukcesu rozwiązania termicznego.
  • Nieuprawnianie tima może spowodować wyłączenie procesora lub jego nieefektywne działanie.
  • Nieudana instalacja oprogramowania TIM może spowodować przegrzanie procesora.

 

Podobne tematy
Jak zainstalować procesor Intel® Xeon® gnieździe LGA4189
Jak usunąć procesor z gniazdem LGA4189 z Intel® Xeon® i materiał termoprzewodzący (TIM) z modułu radiatora