W pakiecie bez pokrywy nie ma narażonych kondensatorów sprzężenia na podłożu na urządzeniach Arria® II GX.
Należy postępować zgodnie z wytycznymi w AN-358: zarządzanie termiczne dla FPGAs (PDF)do projektowania radiatora do pakietów bez pokryw.
1
Podziękowanie
Publikowanie treści i wykorzystanie zawartości tej witryny podlega Regulaminowi witryny Intel.com.
Materiały zawarte na tej stronie są tłumaczeniem z języka angielskiego, wykonanym częściowo przez człowieka, a częściowo automatycznie. Materiały te są udostępnione dla Twojej wygody i należy je traktować jedynie jako ogólne źródło informacji. Nie ma jednak gwarancji, że są one kompletne bądź poprawne. Jeśli istnieje jakakolwiek rozbieżność między wersją angielską tej strony a jej tłumaczeniem, wersja angielska jest wersją obowiązującą i ma rozstrzygające znaczenie. Wyświetl anglojęzyczną wersję tej strony.