Identyfikator artykułu: 000082264 Typ materiałów: Rozwiązywanie problemów Ostatnia zmiana: 11-09-2012

Jakie rodzaje opakowań zostaną zmontowane w krzem produkcyjny dla urządzeń 5SGXEA4H3F35I3N, 5SGXEA5H3F35I3N i 5SGXEA7H3F35I3N?

Środowisko

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Opis

Urządzenia produkcyjne 5SGXEA4H3F35I3N, 5SGXEA5H3F35I3N i 5SGXEA7H3F35I3N będą montowane w dwuczęściowych pokrywach (DPL).

Rozdzielczość

Więcej informacji na temat opakowań urządzeń Stratix® V można znaleźć na stronie internetowej informacji o urządzeniach opakowaniowych .

Podobne produkty

Ten artykuł dotyczy 2 prod.

Stratix® V FPGA
FPGA Stratix® V GT

Zastrzeżenie

1

Publikowanie treści i wykorzystanie zawartości tej witryny podlega Regulaminowi witryny Intel.com.

Materiały zawarte na tej stronie są tłumaczeniem z języka angielskiego, wykonanym częściowo przez człowieka, a częściowo automatycznie. Materiały te są udostępnione dla Twojej wygody i należy je traktować jedynie jako ogólne źródło informacji. Nie ma jednak gwarancji, że są one kompletne bądź poprawne. Jeśli istnieje jakakolwiek rozbieżność między wersją angielską tej strony a jej tłumaczeniem, wersja angielska jest wersją obowiązującą i ma rozstrzygające znaczenie. Wyświetl anglojęzyczną wersję tej strony.