Identyfikator artykułu: 000084930 Typ materiałów: Rozwiązywanie problemów Ostatnia zmiana: 11-09-2012

Dlaczego odporność termiczna na otoczenie różni się w podręczniku Stratix® II dla woluminu 2, rozdział 10, w porównaniu ze specyfikacjami w Stratix Early Power Estimator?

Środowisko

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Opis Odporność termiczna na zakłócenia otoczenia (. Ja) specyfikacje przedstawione w podręczniku Stratix II są oparte na właściwościach urządzenia podczas symulacji przy użyciu standardu płyty GŁÓWNEJ JEDEC, który definiuje właściwości płyty, takie jak stos i gęstość miedzi. Tthe . Ja specyfikacje przedstawione w early power estimatorze Stratix II są oparte na właściwościach urządzenia podczas symulacji przy użyciu Altera niestandardowej płyty głównej, co przyśpiesza typowy rozmiar i ustawia się na stos dla pakietu urządzenia. Model Altera niestandardowej płyty głównej ma następujące właściwości: PCB ma 2,5 mm grubości we wszystkich przypadkach.

PakietWarstwy sygnałuWarstwy mocy/GNDWymiary (mm)
F15081212100 × 100
F1020101093 × 93
F7809989 × 89
F6728887 × 87
F4847783 × 83

Uwagi do tabeli:
1. Warstwa mocy miedziana (Cu) 35 m, Cu 90%
2. Warstwa sygnału miedziana (Cu) 17m, Cu 15%

Podobne produkty

Ten artykuł dotyczy 1 prod.

Stratix® II FPGA

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Zastrzeżenie

1

Publikowanie treści i wykorzystanie zawartości tej witryny podlega Regulaminowi witryny Intel.com.

Materiały zawarte na tej stronie są tłumaczeniem z języka angielskiego, wykonanym częściowo przez człowieka, a częściowo automatycznie. Materiały te są udostępnione dla Twojej wygody i należy je traktować jedynie jako ogólne źródło informacji. Nie ma jednak gwarancji, że są one kompletne bądź poprawne. Jeśli istnieje jakakolwiek rozbieżność między wersją angielską tej strony a jej tłumaczeniem, wersja angielska jest wersją obowiązującą i ma rozstrzygające znaczenie. Wyświetl anglojęzyczną wersję tej strony.