Intel® Pakiet FPGA i informacje termiczne
Informacje o paczce obejmują numer referencyjny kodu zamówienia, akronim opakowania, materiał ramy ołowianej, wykończenie ołowiu (powlekanie), odniesienie do konturu JEDEC®, współpłaszczyznę ołowiu, wagę, poziom wrażliwości na wilgoć i inne informacje specjalne. Informacje o rezystancji termicznej obejmują liczbę pinów urządzenia, nazwę opakowania i wartości rezystancji.
Intel® Stratix® z serii |
Intel® Arria® Series |
Intel® Cyclone® z serii |
Seria Intel® MAX® |
Seria HardCopy® |
Urządzenia konfiguracji szeregowej |
---|---|---|---|---|---|
|
|||||
|
|
W przypadku innych urządzeń niewymienionych w powyższej tabeli zapoznaj się z arkuszem danych pakowania urządzeń.
Wyszukiwanie za pomocą wyszukiwania rysunków pakietów.
Inne powiązane informacje techniczne dotyczące opakowań można znaleźć w poniższej literaturze.
Uwagi dotyczące opakowań i zastosowań termicznych oraz białe księgi
Tytuł |
---|
Uwagi aplikacyjne |
AN752: Wytyczne dotyczące obsługi pakietu wag chipowych Intel® FPGA na poziomie płytek |
AN657: Zarządzanie termiczne i obsługa mechaniczna urządzeń Intel FPGA TCFCBGA |
AN659: Zarządzanie termiczne i obsługa mechaniczna bez pokrywki z siatką kulkową typu flip chip |
AN 114: Projektowanie z pakietami BGA o dużej gęstości dla urządzeń Intel |
AN 71: Wytyczne dotyczące obchodzenia się z urządzeniami J-Lead, QFP, BGA, FBGA i bez pokrywy |
Oficjalne dokumenty |
Wyzwania związane z produkcją niezawodnych komponentów bezołowiowych i zgodnych z Dyrektywą RoHS |
Materiały zawarte na tej stronie są tłumaczeniem z języka angielskiego, wykonanym częściowo przez człowieka, a częściowo automatycznie. Materiały te są udostępnione dla Twojej wygody i należy je traktować jedynie jako ogólne źródło informacji. Nie ma jednak gwarancji, że są one kompletne bądź poprawne. Jeśli istnieje jakakolwiek rozbieżność między wersją angielską tej strony a jej tłumaczeniem, wersja angielska jest wersją obowiązującą i ma rozstrzygające znaczenie. Wyświetl anglojęzyczną wersję tej strony.