Intel® Pakiet FPGA i informacje termiczne

Informacje o paczce obejmują numer referencyjny kodu zamówienia, akronim opakowania, materiał ramy ołowianej, wykończenie ołowiu (powlekanie), odniesienie do konturu JEDEC®, współpłaszczyznę ołowiu, wagę, poziom wrażliwości na wilgoć i inne informacje specjalne. Informacje o rezystancji termicznej obejmują liczbę pinów urządzenia, nazwę opakowania i wartości rezystancji.

Intel® Stratix® z serii

Intel® Arria® Series

Intel® Cyclone® z serii

Seria Intel® MAX®

Seria HardCopy®

Urządzenia konfiguracji szeregowej

Urządzenia Intel® Stratix® 10

Intel® Arria® 10 urządzeń

Urządzenia Intel® Cyclone® 10

Urządzenia Intel® MAX® 10

W wersji papierowej® IV

EPCQ-A

Urządzenia Stratix® V

Urządzenia Arria® V

Urządzenia Cyclone® V

Urządzenia MAX® V

W wersji papierowej® III

EPCQ-L

Urządzenia Stratix® IV

Urządzenia Arria® II

Urządzenia Cyclone® IV

Urządzenia MAX® II

EPCQ

Urządzenia Stratix® III

Urządzenia Cyclone® III

EPCS
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

W przypadku innych urządzeń niewymienionych w powyższej tabeli zapoznaj się z arkuszem danych pakowania urządzeń.

Wyszukiwanie za pomocą wyszukiwania rysunków pakietów.

Inne powiązane informacje techniczne dotyczące opakowań można znaleźć w poniższej literaturze.

Uwagi dotyczące opakowań i zastosowań termicznych oraz białe księgi

Tytuł

Uwagi aplikacyjne

AN752: Wytyczne dotyczące obsługi pakietu wag chipowych Intel® FPGA na poziomie płytek
(Ta nota aplikacyjna zawiera wytyczne dotyczące obsługi składników WLCSP (WLCSP) układu Wafer Level Chip Scale Package firmy Intel).

AN657: Zarządzanie termiczne i obsługa mechaniczna urządzeń Intel FPGA TCFCBGA
(Niniejsza nota aplikacyjna zawiera wskazówki dotyczące zarządzania termicznego i obsługi mechanicznej kompozytowej termicznej siatki kulowej typu flip chip (TCFCBGA) dla urządzeń Intel FPGA).

AN659: Zarządzanie termiczne i obsługa mechaniczna bez pokrywki z siatką kulkową typu flip chip
(Niniejsza nota aplikacyjna zawiera wskazówki dotyczące zarządzania termicznego i mechanicznego obchodzenia się z siatką kulkową bez pokrywy (FCBGA) dla urządzeń Intel FPGA).

AN 114: Projektowanie z pakietami BGA o dużej gęstości dla urządzeń Intel

AN 353: Zalecenia dotyczące procesu montażu płyt SMT

AN 71: Wytyczne dotyczące obchodzenia się z urządzeniami J-Lead, QFP, BGA, FBGA i bez pokrywy

Oficjalne dokumenty

Wyzwania związane z produkcją niezawodnych komponentów bezołowiowych i zgodnych z Dyrektywą RoHS
Wyświetl wszystko Pokaż mniej

Materiały zawarte na tej stronie są tłumaczeniem z języka angielskiego, wykonanym częściowo przez człowieka, a częściowo automatycznie. Materiały te są udostępnione dla Twojej wygody i należy je traktować jedynie jako ogólne źródło informacji. Nie ma jednak gwarancji, że są one kompletne bądź poprawne. Jeśli istnieje jakakolwiek rozbieżność między wersją angielską tej strony a jej tłumaczeniem, wersja angielska jest wersją obowiązującą i ma rozstrzygające znaczenie. Wyświetl anglojęzyczną wersję tej strony.