Obsługa wbudowanego gniazda podczas bicia i sekwencjonowania zasilania

Hot socketing odnosi się do możliwości wkładania płytki do systemu lub wyjmowania płyty z systemu podczas pracy bez powodowania negatywnych skutków dla systemu lub płyty. Jest również określany jako "hot swapping" lub "hot plug-in".

Urządzenia z serii STRATIX® i Cyclone® oraz serii CPLD MAX® zostały zaprojektowane i przetestowane w taki sposób, aby zapewnić solidną obsługę wbudowanych gniazd gorących i ochrony sekwencji zasilania bez potrzeby dodatkowych urządzeń zewnętrznych lub manipulacji płytą.

Urządzenie musi spełniać trzy kryteria, aby można je było uznać za nadające się do pracy podczas pracy:

• Można go napędzać przed wsadzenie bez żadnych uszkodzeń.
• Nie wyjeżdża przed wsadzenie.
• Nie wyjeżdża podczas włączania zasilania.

Aby dowiedzieć się więcej o zaletach wbudowanej obsługi gniazd podczas pracy w urządzeniach Intel® FPGA, zapoznaj się z oficjalnym dokumentem Intel FPGA Hot-Socketing & Power-Sequencing , który szczegółowo opisuje zalety hot-socketingu Intel FPGA. Szczegółowe dane dotyczące charakterystyki można znaleźć w oficjalnym dokumencie Hot-Socketing & Power-Sequencing Feature & Testing for Intel FPGA devices (Funkcja i testowanie podczas gniazdowania podczas pracy i sekwencjonowania zasilania dla urządzeń Intel FPGA).

Szczegółowe dane dotyczące charakterystyki można znaleźć w oficjalnym dokumencie opisującym funkcje gniazd gorących i testy dla rodzin FPGA Stratix, Stratix® GX, Stratix® II, Stratix® II GX, Stratix® III, Cyclone® i Cyclone® II oraz rodzin MAX® V, MAX® II, MAX® 7000AE i MAX® 3000A CPLD.

Ochrona w PLD dla systemów wysokiej dostępności

Hot socketing jest krytycznym wymogiem dla systemów wymagających wysokiej dostępności (stały czas pracy systemu), takich jak sieciowe serwery pamięci masowej lub infrastruktura telekomunikacyjna klasy operatorskiej, gdzie każda sekunda przestoju systemu przekłada się bezpośrednio na utratę przychodów.

Ochrona w PLD dla układów wielonapięciowych

W systemach wielonapięciowych, dla których nie jest wymagane gorące gniazdowanie, możliwość ochrony PLD podczas gorącego gniazdowania i sekwencji zasilania jest nadal krytyczna. W tych systemach regulatory są używane do dostarczania różnych poziomów napięcia i mogą powodować, że sekwencja włączania staje się nieprzewidywalna; urządzenia, które wymagają z góry określonej sekwencji włączania zasilania, mogą nie działać prawidłowo.

Obsługa gniazd gorących w PLD może złagodzić problemy w konstrukcjach systemów wielonapięciowych, ponieważ na normalną funkcjonalność PLD nie będzie miała wpływu sekwencja włączania systemu. Może to mieć kluczowe znaczenie dla powszechnego zastosowania, w którym CPLD są używane do sterowania zasilaniem innych urządzeń w bardzo złożonych systemach.

Tabela 1 przedstawia przykładowe systemy w różnych segmentach rynku, które korzystają z gniazdowania na gorąco w urządzeniach Intel FPGA.

Zalety wbudowanego gniazda podczas bicia i sekwencjonowania zasilania

Istnieje kilka technik stosowanych w celu zapewnienia prawidłowego działania PLD podczas gniazdowania na gorąco, w tym złącza sekwencyjne i dyskretne kontrolery hot-swap. Tabela 2 porównuje gniazda na gorąco w plD Intel FPGA z innymi technikami.

Notatki:

1. Aby zapoznać się z rzeczywistą specyfikacją gniazd gorących dla każdej rodziny PLD, zapoznaj się z podręcznikiem lub arkuszem danych każdej odpowiedniej rodziny.
2. Obsługa hot-socketing w rodzinach Stratix, Stratix GX i Cyclone FPGA oraz rodzinach CPLD MAX 7000AE i MAX 3000A jest weryfikowana pod względem różnych sekwencji zasilania. Szczegółową konfigurację i procedury testowe można znaleźć w raporcie charakterystyki w białej księdze Hot-Socketing & Power-Sequencing Feature & Testing for Intel FPGA devices. Rodziny urządzeń Stratix II, Stratix II GX, Stratix III, Stratix® IV, Stratix® V, Cyclone II, Cyclone® III, Cyclone® IV, MAX V i MAX II będą również obsługiwać funkcję hot-socketing.
3. Rodziny APEX™ II, APEX 20K, ACEX™ 1K, Mercury™, FLEX® 10KA, FLEX 10KE i 3.3-V FLEX® 6000 FPGA oraz rodzina MAX 7000B CPLD obsługują również gniazda na gorąco. Aby uzyskać więcej informacji, patrz AN 107: Korzystanie z urządzeń Intel FPGA w systemach wielonapięciowych.

Linki pokrewne

• Zalety gniazdowania intel FPGA podczas bicia i sekwencjonowania zasilania ›
• Funkcja i testowanie gniazd podczas stosowania i sekwencjonowania zasilania dla urządzeń Intel FPGA ›
• Hot-Socketing & Power-On Reset w urządzeniach Stratix IV ›
• Podręcznik urządzenia Stratix IV ›
• Hot-Socketing & Power-On Reset w urządzeniach Stratix III ›
• Podręcznik urządzenia Stratix III ›
• Hot-Socketing, ESD i Power-On Reset ›
• Podręcznik urządzenia Stratix II ›
• Hot-Socketing i Power-On Reset ›
• Podręcznik urządzenia Cyclone II ›
• Hot-Socketing, ESD i Power-On Reset ›
• Podręcznik urządzenia Cyclone III ›
• Hot Socketing i Power-On Reset w urządzeniach MAX V ›
• Podręcznik urządzenia MAX V ›
• Hot-Socketing i Power-On Reset w urządzeniach MAX II ›
• Podręcznik urządzenia MAX II ›
• AN 447: Łączenie urządzeń Cyclone III z systemami we/wy LVTL i LVCMOS 3.3 / 3.0 / 2.5-V ›
• AN 107: Korzystanie z urządzeń Intel FPGA w systemach wielonapięciowych ›
• Układy FPGA Stratix V ›
• Układy FPGA Stratix IV ›
• Układy FPGA Stratix III ›
• Układy FPGA Stratix II ›
• Układy FPGA Stratix ›
• Układy FPGA Stratix GX ›
• Arria® II GX FPGA ›
• Arria® GX FPGA ›
• FpGA Cyclone IV ›
• Cyklon III FPGA ›
• Układy FPGA Cyclone II ›
• Cyklonowe układy FPGA ›
• MAX V CPLD ›
• MAX II CPLD ›
• MAX 7000 CPLD ›