Informacje o urządzeniu pakującego
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
Informacje na temat tacek, tub i suchych opakowań można znaleźć w Wytycznych dotyczących obsługi urządzeń J-Lead, QFP, BGA, FBGA i FBGA bez pokrywy (PDF).
Urządzenia zgodne z ograniczeniami dotyczącymi substancji niebezpiecznych (RoHS) są kompatybilne z temperaturami przepływu ołowiu. Więcej informacji można znaleźć na stronie Extended Temperature Device Support (Rozszerzona obsługa urządzeń temperaturowych).
Aby uzyskać informacje o poziomie wrażliwości na wilgoć urządzeń Intel FPGA, przejdź do Kalkulator poziomu wilgotności.
Aby uzyskać informacje o pakietach innych rodzin urządzeń, przejdź do strony Pakiet i opór cieplny.
Materiały zawarte na tej stronie są tłumaczeniem z języka angielskiego, wykonanym częściowo przez człowieka, a częściowo automatycznie. Materiały te są udostępnione dla Twojej wygody i należy je traktować jedynie jako ogólne źródło informacji. Nie ma jednak gwarancji, że są one kompletne bądź poprawne. Jeśli istnieje jakakolwiek rozbieżność między wersją angielską tej strony a jej tłumaczeniem, wersja angielska jest wersją obowiązującą i ma rozstrzygające znaczenie. Wyświetl anglojęzyczną wersję tej strony.